有鉛錫膏的使用方法

        有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領域特別突出，有SMT貼片印刷針對性的專用錫膏。

有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環境溫度（25±3℃），回溫時間約為3~4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法；回溫后須充分攪拌，手工攪拌時間3-5分鐘，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。

 在回溫及攪拌均勻后的使用方法：

 （1）將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量于鋼板上；

 （2）視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量以維持錫膏的品質；

 （3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，建議錫膏開封后于24

小時內使用完畢；

 （4）錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內貼裝元件并進入回流焊完成焊接；

 （5）換線超過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封裝；

 （6）為達到*好的焊接效果，室內溫度請控制于

22-28℃，濕度RH40~60%；

 （7）欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA清潔。

 

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