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    公司新聞

    低溫錫膏特性

          熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

    低溫錫膏特性;

    1、熔點139℃
    2、完全符合RoHS標準
    3、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
    4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿
    5、回焊時無錫珠和錫橋產生
    6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長
    7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
    低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

           除了以上產品外,公司同時還供應有無鉛焊錫膏、有鉛錫膏等產品,我們公司具備有*實戰的技術,專業的運營團隊,為您創造以用戶體驗為前提的服務,服務的至善至美是我們永無止境的追求。因為以民為本,所以值得信賴;因為專業專職,所以值得選擇.以上信息僅供參考,詳情請致電相關工作人員為您解答。

    粵公網安備 44030602001479號

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