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  • 公司新聞

    惠州千住公司

    千住金屬針對半導體貼片方面, 我們提供不污染焊爐可用水清洗的低揮發助焊劑、 省去洗凈工序的無殘渣助焊劑、 低價格 Cu-OSP 基板也可采用并保證良好濕潤性能的各種助焊劑、 解決倒裝芯片貼裝時焊錫球凹陷問題的助焊劑等多種多樣產品。公司針對智能手機為代表的移動便攜設備, 提供具有耐滑落撞擊優越性能的焊錫球 M61、 增強接合焊錫量不足的焊接銅箔以及通孔部用的貼片焊錫, 提供針對車載或電力模塊使用的耐熱疲勞特優性能的焊錫膏 M53、焊錫球 M60 等, 產品陣容充實。
    貴公司在推進產品的低含銀化。
    千住金屬由于銀價格上揚導致低含銀化市場需求在著實提高。 中國市場的需求也在增長。 本公司已開發出新一代回流焊貼片用低含銀焊錫膏, 并投放市場。通過添加微量的鉍(Bi) 、 銦(In)等, 目的是提高焊接可靠性和降低融點。 其結果即使降低銀(Ag) 含有率,也可以實現與以往 3% 含銀(M705)焊錫同等以上的耐熱疲勞性能, 而且比起一般 3 元系 錫銀銅(Sn 、 Ag、Cu) 系低含銀焊錫, 在溫度上升方面也可以把其控制得較低。具有整體平衡性優越的含銀 1% 的M40、 更具性價比的含銀 0.3%Ag 合金M46、 以及通用助焊劑 LS720、 無鹵素助焊劑 LS720HF 等構成的低含銀系列已經產品化。
    微型焊錫球業務推進情況進展如何?
    千住金屬微型焊錫球用于半導體焊接凸點形成、 半導體封裝部件內集成電路連接。 半導體封裝中線路結合開始向焊錫球連接轉換, 要求進一步高密度化, 我們期待市場需求的擴大。 宮崎工廠( 千住技研) 已完成了微型焊錫球的量產化體制。 我們已經開發出了焊錫球徑 100 微米到*小20 微米的技術。
    市場預估情況如何?
    千住金屬期待面向智能化社會的焊錫市場將越來越大。 公司將認真對待每個個性化的需求。 公司已經著手巴西市場調查。中國市場很大。 惠州工廠已經開始生產摻松香的焊錫粉。 營業網點將以四川省為中心強化中國內陸市場。東日本大地震后, 同一產品兩地生產分散風險的呼聲很高。 今年公司將構筑這一生產體制。
    M705”是一種不會對環境造成重大負荷的無鉛焊錫,作為業界標準正式生產以來,已歷時 10 年以上,其替代了擁有5000 年歷史的“含鉛焊錫”。在此期間,千住金屬工業一直致力于通過研發環境友好型產品,不斷提供能夠解決“氣候變化”、“資源有效利用”及“健康與化學物質的管理”等社會問題的產品。
    今后,本公司將繼續實踐“為社會提供**而有用的產品,履行身為公共機構的使命”這一經營理念,始終秉承為社會做貢獻的企業姿態。
    研發可控制廢棄物產生的波峰用焊錫
    進行波峰焊接時,熔化的焊錫與空氣接觸后容易生成氧化物,產生稱為錫渣的廢棄物。使用傳統材料(Sn-Cu-Ni)時,投入量的約   65%   會變成錫渣,變成廢棄物的量多于被使用在產品中的量。然而,使用研發的M24AP(Sn-Cu-Ni-Ge-P)時,可降低到投入量的約35%。在有效利用資源方面開展的Reduce、Reuse及Recycle的3R活動中,對環境負荷影響*小且*佳的活動是不產生廢棄物的Reduce活動。
    錫渣的生成不僅會造成資源浪費,同時還會在熔化焊錫時造成能源浪費。此外,雖然可以循環使用,但需要消耗大量能源。M24AP 是一款環境友好型產品,有助于實現客戶的焊接工序節能化。
    *大可削減70%的錫渣生成,可進一步降低成本
    為了實現生產量“1”,使用傳統材料時,由于生成的錫渣是“生產量的 1.95 倍”,所以必須投入相當于“生產量的 2.95 倍”的材料。然而,使用M24AP 時,可將錫渣生成削減至“生產量的 0.59 倍”,只需投入“生產量的 1.59 倍”的材料,就可生產出同等量的產品,通過削減約 70%的錫渣生成,可減少約 46% 的使用量,從而降低了材料成本。此外,M24AP 是一款不含高價且稀有的Ag 的產品,因此可進一步降低材料成本?;厥斟a渣,不僅要停止生產設備,還要耗費很多時間,因此會出現生產效率下降的問題。然而,M24AP 與傳統材料相比,錫渣量較少且不粘稠,因此能在短時間內完成回收,不會降低生產效率。
    復合添加Ge+P的錫渣削減效果
    與僅添加了Ge 的產品相比,復合添加 Ge 和 P 的產品,可削減約 30% 的錫渣,并可縮短錫渣的回收時間。我們承諾提供有光澤且整潔的加工效果,即使與異種材料混合,也不會出現問題。有關詳細信息,請瀏覽千住金屬工業的網站。
    憑借不需要溶劑清洗的焊錫膏實施VOC對策
    光化學氧化劑引起的大氣污染依然嚴峻,現在依然有眾多健康傷害事件報道。盡管原因是多種多樣的,但揮發性有機化合物(VOC)也是其中之一。VOC   是對在大氣中呈氣態的有機化合物的總稱,助焊劑殘渣的清洗液成分中也含有    VOC。千住金屬工業通過開發不需要這類清洗液的產品,為社會做貢獻
    無殘渣焊錫膏NBR系列
    無殘渣焊錫膏NBR系列產品在回流工藝將助焊劑成分全部分解和消散,消除助焊劑殘渣,因此不需要清洗工藝。助焊劑中通常會使用松香等樹脂類固態物質,但NBR系列一律不使用固態物質,因此在預熱溫度區域開始減量,維持250℃,以使助焊劑殘量降到5% 以下。通用樹脂類焊錫膏會使助焊劑殘渣擴散到焊錫周圍,但無殘渣焊錫膏通過肉眼觀察,幾乎看不到助焊劑殘渣。
    助焊劑殘渣充當粘接劑的焊錫膏JPP系列
    JPP系列產品不會在回流工藝將助焊劑成分分解和消散,而是將助焊劑殘渣當作粘接劑有效利用,因此不需要清洗工藝。助焊劑中通常會使用松香等樹脂類固態物質,但    JPP   系列進而添加了熱硬化性樹脂,維持250℃進行硬化,使助焊劑殘渣充當粘接劑,不需要清洗。零部件越是小型化,焊錫量越少,接合強度降低,但助焊劑殘渣充當粘接劑的 JPP 機械地加固結合,這是該產品的重大特征。

    粵公網安備 44030602001479號

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