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    公司新聞

    SMT紅膠的特性

    SMT紅膠的特性
      ※ SMT紅膠連接強度:貼片膠必須具備較強的連接強度,在被硬化后,即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
      ※ 點涂性:對印制板的分配方式多采用點涂方式,因此要求膠要具有以下性能:
     ?、?適應各種貼裝工藝
     ?、?易于設定對每種元器件的供給量
     ?、?簡單適應更換元器件品種
     ?、?點涂量穩定
      ※SMT紅膠適應高速機:使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化,具體講,就是高速點涂無拉絲,再者就是高速貼裝時,印制板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
      ※拉絲、塌落:貼片膠一旦沾在焊盤上,元器件就無法實現與印制板的電氣性連接,所以,貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落,以免污染焊盤。
      ※低溫固化性:固化時,先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐,所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
      ※自調整性:再流焊、預涂敷工藝中,貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。
      快速固化的環氧膠粘劑,觸變性能和無空氣狀態.非常適用于高速貼片機點膠,具有良好的膠點形狀控制

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