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    公司新聞

    激光錫膏的攪拌


          激光錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
          1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
          2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請準備足夠的測試。




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          您好,我司是一支技術力量雄厚的高素質的開發群體,為廣大用戶提供高品質產品、完整的解決方案和優異技術服務公司。主要產品有低溫錫膏、焊錫膏等。本企業堅持以誠信立業、以品質守業、以進取興業的宗旨,以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰,為民族自動化行業作出貢獻,歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產品。我們將竭誠為您服務!

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