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    公司新聞

    千住金屬正式發無鉛錫膏S70G

    千住金屬正式發無鉛錫膏S70G

    ECO SOLDER PASTE S70G

    ECO SOLDER PASTE

    千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDERPASTE」比較之前的鍚膏,是針對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。

    ECO SOLDER PASTE S70G:新製品

    維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

    大幅改善了BGA融合不佳的抑制力,且實裝後可直接檢查電路等。

    改良的問題點詳細實裝課題和S70G的效果實裝
    品質
    生産
    BGA設備
    未融合問題
    容易發生的BGABump潤濕性不佳、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。 
    底面電極
    VOID
    對於底面電極零件容易發生VOID問題,S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。 
    FLUX
    飛散
    對於FLUX飛散造成連接端等接續異常,S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。 
    潤濕性
    不佳
    使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。 
    使用壽命
    (版上的酸化)
    S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 
    印刷停止後
    轉寫率低下
    停止作業後,再啟動時印刷量安定性沒問題。
    S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。
    實裝後的
    電路檢查
    S70G殘留在焊材上的FLUX極少,可快速正確地進行電路檢查。 

     項   目ECO Solder paste S70G試 驗 方 法
    焊材粉末合金組成Ag3.0-Cu0.5-Sn殘(M705)?
    溶融溫度固相線溫度 217℃
    PITCH溫度(液相線) 219℃
    DSC示差熱分析儀
    粉末形狀球形SEM電子顕微鏡
    焊材粉末粒徑Type3:25?45μm
    Type4:25?36μm
    Type5:15?25μm
    SEM及雷射法
       
    FLUXFLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    鹵素溴(Br)系0.02%以下
    (本產品不是無鹵素錫膏)
    電位差滴定
    (Flux單獨測定)
    表面絕緣抵抗試驗
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12JIS Z 3284
    遷移試驗
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
    Over 1.0E+9
    未發生遷移
    JIS Z 3284
    銅鏡試驗PASSJIS Z 3197
    氟化物試驗PASSJIS Z 3197
       
    ソルダ
    ペースト
    黏度190Pa.sJIS Z 3284
    搖變性指數0.65JIS Z 3284
    FLUX含有量11.5%JIS Z 3197
    熱坍塌特性0.3mm以下JIS Z 3284
    黏著性/保持時間
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上JIS Z 3284
    銅板腐蝕試驗合格JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未開封)
    6個月?

    適用型號(參考)S70G Type3S70G Type4S70G Type5
    ■ QFP, 連接引腳等零件
     >0.65?0.5
    mm Pitch
    0.5?0.4
    mm Pitch
    0.3mm
    Pitch
    ■ BGA, LGA等底面電極零件
    >0.65
    mm Pitch
    0.65?0.5
    mm Pitch
    0.4?0.3
    mm Pitch
    ■ Chip零件SIZE(mm表示)
    >1608
    ?1005
    1005?
    0603
     0402

    實裝密度/ PITCH、零件尺寸

    使用粉末SEM 照片

     Type 3 粉末(25?45μm)

     Type 4 粉末(25?36μm)

     Type 5 粉末(15?25μm)

    ※ 您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方,請務必提出討論。
    ※ 使用合金為M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)為主的SnAgCu系合金,也歡迎詢問其他相關合金組成。

    粵公網安備 44030602001479號

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