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    公司新聞

    使用電烙鐵注意事項

    使用電烙鐵注意事項

    一、電烙鐵的選用
       電烙鐵的種類及規格有很多種,而被焊電子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地選用電烙鐵的功率及種類,對提高焊接質量和效率有直接的關系。在焊接過程中,由電烙鐵提供熱量。只有當焊點吸收足夠的熱量使得焊接區域的溫度使焊錫熔化,焊劑得以良好揮發,才能有牢固、光滑的焊點。如果電烙鐵的功率過大,則使過多的熱量傳送到焊接工件上,使元器件的焊點過熱會造成元器件損壞,印刷線路板的銅皮脫落等焊接缺陷。   
       在實際使用時,應特別注意不要以為烙鐵功率越小越不會燙壞元器件。以焊接大功率三極管為例,如用小功率的電烙鐵,它同元件接觸后不能很快供上足夠的熱,焊點達不到焊接溫度而又延長烙鐵停留時間時,熱量會傳到整個三極管上,極易使其管芯溫度達到損壞的程度。   
       焊接各種不同的元件時,可參照下表選擇配置的電烙鐵。
       1. 一般印制電路板,安裝導線 :250℃~350℃ ,20W內熱式,30W外熱式。
       2. 集成電路 :250℃~350℃ ,20W內熱式,恒溫式,儲能式。
       3. 焊片、電位器、2~8W電阻、大功率管:350℃~450℃ ,30~50W內熱式,調溫式50~75W外熱式。
       4. 8W以上大電阻,2A以上導線等較大元器件: 400℃~550℃, 100W內熱式,150~200W外熱式。
       5. 金屬板等 :500℃~630℃, 300W以上外熱式或火焰錫焊。    
       6. 維修、調試一般電子產品 :250℃~350℃ ,20W內熱式,恒溫式,感應式,儲能式、兩用式。
    二、使用電烙鐵注意事項
       1、當長時間不使用電烙鐵時,應及時關閉電源。以免烙鐵頭烙鐵芯加速氧化,縮短使用壽命;
        2、在關閉電烙鐵前,應給烙鐵頭掛錫。以保護避免加速氧化。
        3、電烙鐵的常見故障及維護,電烙鐵常見的故障有:電烙鐵通電后不發熱,烙鐵頭不“吃”錫,烙鐵帶電等,現以內熱式20W電烙鐵為例加以說明。
       A、烙鐵通電后不發熱:
        用萬用表的歐姆擋測量插頭的兩端,檢查有否斷路故障;
       如沒有插頭斷路故障,再用萬用表測量烙鐵芯兩端的引線,如表針不動應    更換新的烙鐵芯;
       如烙鐵芯兩根引線的電阻值為2.5KΩ左右,說明烙鐵芯完好則極有可能是引線斷路,扦頭中的接頭斷開。
        B、烙鐵頭帶電
        電源線錯接在接地線的接線柱上;
        電源線從烙鐵芯接線螺絲上脫落后又碰到接地線的螺絲上,造成烙鐵頭帶電;
        電源引線纏繞而引起漏電; 電源地線本身漏電。
        C、烙鐵頭不“吃”錫
        鐵頭經長時間使用后,因氧化而導致不“吃”錫,應更換新的烙鐵頭;
        烙鐵頭不發熱而不吃錫,處理辦法參見“電烙鐵通電后不發熱”。
        4、焊接操作要領
        A、焊前準備
       物料:含直接用料和輔料,留意焊接元件有否極性要求,元件腳有否氧化、油污等,焊接時,對焊接溫度,時間有否特別要求;
       工、器具:視焊接元件而定,應有錫線座、元件盒、焊槍、焊臺、鑷子、剪鉗等。如有防靜電要求,應采用防靜電工、器具,同時操作員應戴好防靜電手腕帶;
        B、實施焊接
        準備好焊錫絲和烙鐵頭,烙鐵頭要保持潔凈;
        加熱焊件(同時加熱元件腳和焊盤);
        熔化焊錫:當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后,將錫線置于焊點,焊錫開始溶 化并潤濕焊點;
        在焊點加入適當的焊錫后,移開錫線;
        當焊錫完全濕潤焊點后,以大致45°的角度移開烙鐵。
       以上過程對一般焊點在大約2~3秒鐘完成,應注意在焊錫尚未完全凝固以前不要晃動接元件,以免造成虛焊。
        C、焊接后的處理
       當焊接結束后,應檢查有無漏焊、錯焊(極性焊反)、短路、虛焊等現象,清理PCBA板上的殘留物如:錫渣、錫碎、元件腳等。
        5、幾種易損元器件的焊接
        A、鑄塑外殼元件的焊接
       采用熱塑方式制成的電子元器件。如微動開關,插接件等,不能承受高溫如不控制加熱時間,極易造成塑性變形,導致元件失效或降低性能造成隱性故障,因此在實際焊接此類元件時應注意以下事項:
        預先將元件腳掛錫,以利焊接、縮短焊接時間;
        焊接時需一個腳一個腳的焊,縮短元件腳的加熱時間;
        烙鐵頭不得對元件腳施加壓力;
        選用含助焊劑量較小的錫線、錫線直徑為ф0.6~0.8mm較適宜;
        在塑殼未冷前,不要碰壓元件。
        B、FET及集成電路焊接
       MOSFET特別是絕緣柵極型元件,由于其輸入阻抗很高,稍有不慎即可使其內部擊穿而失效。雙極型集成電路,由于內部集成度高,管子隔離層卻很薄,一旦受到過量的熱也易損壞。上述類型電路都不能承受250℃的溫度。因此,焊接時應注意以下事項:
        焊接時間不宜超過3秒,在保證潤濕的前提下盡可能短;
        使用防靜電恒溫烙鐵,溫度控制在230℃~250℃;
        電烙鐵的功率,采用內熱式的不超過20W,外熱式不超過30W;
       集成電路若不使用插座,直接焊在PCB板上時,其**焊接順序為地端→輸出端→電源端→輸入端。
        C、常見焊接缺陷、產生原因及解決辦法。
    序號
    焊接缺陷
    產生原因
    解決辦法
    1
    短路
    1.
    焊盤間距過密。
    2.
    拖錫方向與走錫方向不一致。
    3.
    焊錫未充分融蠕。
     
    1.
    在焊盤間增加白油絲印。
    2.
    更改拖錫方向。
    3.
     
    提高溫度,延長時間,施加松香水。
     
    2
    錫尖
    1.
    焊接時間過長,焊錫粘性增加。
    2.
    焊接手法不熟練,出烙鐵角度不對。
    3.
    焊錫未充分融蠕。
     
    1.
    縮短時間,加適量松香水。
    2.
    大約45°方向出烙鐵。
    3.
    提高溫度,延長時間,施加松香水。
     
    3
    包錫
    1.
    焊錫過多。
    2.
    焊盤加熱不夠,不能潤濕。
    3.
    元件腳加熱不夠,不能潤濕。
     
    1.
    適量加錫。
    2.
    烙鐵頭應充分接觸焊盤并加熱。
    3.
    適量加錫。
     
    4
    錫洞
    1.
    PCB板孔徑大,或焊盤中心編離。
    2.
    焊盤周圍氧化,不潔凈。
    3.
    加錫不足。
     
    1.
    重新lay板。
    2.
    用酒精擦拭焊盤。
    3.
    適量加錫。
     
    5
    起銅皮
    1.
    焊接溫度過高,時間過長。
    2.
    烙鐵功率過大。
    3.
    拆焊元件時,焊錫尚未融,拉扯元件。
     
    1.
    調低溫度,縮短時間。
    2.
    選用合適功率的烙鐵。
    3.
    焊錫融蠕后,再取出元件。
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