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    公司新聞

    密腳IC短路的原因及對策


    密腳IC短路的原因及對策
    1.現像:
    密腳IC一般指引腳間距小于0.8mm的OFP和SOP,密腳IC的短路是目前業界遇到的、缺陷數量占**位的焊接缺陷,其短路現像一般有兩種形式:
    a.       引腳的腰部短路
    b.       引腳的腳部短路
    2.原因
    生產中引起短路的原因有很多,主要有以下幾種:
    a.       錫膏量局部過多(鋼網過厚、鋼網與PCB間有間隙、器件周圍有標答、絲印字符
    b.       錫膏塌落
    c.       錫膏印刷**
    d.       引腳變形(多出現在IC的四角位置)
    e.       貼片不準
    f.        鋼網開口與焊盤的匹配性不好
    g.       焊盤尺村不符合要求
    h.       PCB的制造質量,如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響
    OFP焊點形成過程:
    首先,引腳腳尖與腳跟處錫膏先熔化,接著熔化的錫膏在引腳潤濕瞬間沒引腳兩側面向焊盤中心遷移,如果錫膏過多就會碰到一起,這就是短路形成的機理,因此,為避免開焊而采取的向引腳兩端外擴鋼網開孔的方法不可取,是一種危險的做法
    3對策
    a.       采用較寬的焊盤尺寸和窄的鋼網開孔設計,如0.2mm寬的焊盤設計和0.18mm寬的鋼網開孔
    b.       使用厚度不大于0.13mm(5mil)的鋼網,如果可能使用0.1mm (4mil)存鋼網
    c.       調整印刷機的參數,確保錫膏不從鋼網下擠出
    d.       確保貼片居中精度要求,偏移不得大于±0.03mm,因為多引腳器件自校正的能力很差
    e.       使用快速升溫曲線(130度到熔點之間的時間越短越好,有助于減少熱塌落)

    f.        嚴格控制印刷環境(溫度、濕度)


    以下為我司錫膏在密腳器件中使用的產品圖片:

    1.SAC305無鉛錫膏實際生產的產品,密腳IC無短路,BGA焊接全部良品.


    2.SAC0307無鉛錫膏在FPC軟板上采用手工印刷也不會出現排座短路的情況.




    粵公網安備 44030602001479號

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