<address id="ffnhl"><form id="ffnhl"></form></address>
    <form id="ffnhl"><form id="ffnhl"></form></form>

    <address id="ffnhl"></address>

    <address id="ffnhl"><form id="ffnhl"><th id="ffnhl"></th></form></address>
    <form id="ffnhl"><form id="ffnhl"></form></form>

    公司新聞

    BGA虛焊


    BGA虛焊
    一.BGA虛焊的類別及缺陷特征:
    通常把電氣斷路的焊接**稱為虛焊。根據焊點的失效機理,BGA的虛焊可分為以下幾種:
    1.       現窩現像
    2.       冷焊
    3.       不潤濕
    4.       黑盤斷裂
    5.       熱應力型斷裂(因BGA變形或BGA與PCB的CTE失配,在焊點凝固開始到冷卻至室溫期間發生的斷裂,角部焊點斷裂是其主要特征)
    6.       溫裝工藝型的斷裂(屬于熱機械應力型斷裂,但比較特殊,單獨列出來)
    7.       機械應力斷裂(多為裝焊操作所辦,焊盤拔起或基材拉裂是其主要特征)
    8.       熱重熔斷裂,如波峰焊引起的BGA側焊點斷裂(平整的脆斷口是其主要特征)
    這樣的劃分,不盡合理,但對于分析BGA虛焊采取對應的措施是有幫助的。
    二.原因分析及對策
    1.       球窩現象主要原因及對策:
    原因:焊球表面深度氧化;共面性差(焊球與錫膏在**次塌落時沒有接觸,如BGA變形、錫膏印刷量不夠);另外貼片移位比較多時也會導致球窩現象。
    對策:首先選用活性比較強的錫膏,再增加錫膏的印刷厚度或更換物料;采用較強活性的錫膏,大多數情況下對解決球窩現象有效,但有個別情況效果比較差。
    2.       冷焊現像原因及對策:
    原因:焊量與焊盤間沒有形成IMC,通常焊點表面也比較精糙,甚至可以看見錫膏中錫粉的痕跡;請要是因為焊接溫度或焊接時間不夠,熔融的焊球沒有與焊盤形成IMC,焊點強度非常低,在應力作用下容易斷裂。
    對策:焊接的峰值溫度必須高于二次塌落的*低溫度11~12度;用有鉛錫膏做焊接工藝時峰值溫度大于或等于195度;用無鉛錫膏焊接工藝時峰值溫度大于或等于228度;有鉛錫膏焊接無鉛BGA時峰值溫度大于或等于225度.
    3.     有鉛錫膏焊接無鉛BGA的**原因及對策:
    用有鉛錫膏按標準回流焊接溫度曲線(峰值溫度210~220度),焊接無鉛BGA時,出現無鉛錫球無塌落現象。由于焊接溫度比較低,錫球沒有熔化,因而無法實現二次塌落與自校準,焊點連接強度低,容易導致焊點斷裂,為了解決這個問題,我們只有按無鉛錫膏峰值溫度的下限溫度進行焊接。
    4.     BGA焊盤不潤濕的原因及對策:
    焊盤不潤濕的現象請要表現為側面無潤濕及錫球與焊盤沒有連接,接觸面較小。請要原因是焊盤不潤濕可焊性差或焊盤上沒有錫膏;PCB焊盤溫度不夠,錫膏被錫球吸走(芯吸)。為了解決以上問題,我們要嚴格控制PCB的來料質量,嚴格使用儲存安全期內的PCB,并定時檢查錫膏的印刷情況,定期焊鋼網,使用活性強的錫膏效果更佳。
    5.     BGA黑盤裂:
    主要表現為ENIG處理的焊盤發生貫穿性裂紋,此裂紡均發生在PCB側IMC與焊盤鎳層界面。黑盤會降低錫球與焊盤的結合強度,如果BGA再流焊接時,封裝變形嚴重,在應力作用下,焊點就可能被拉裂?,F在主要用OSP代替ENIG來解決這個問題。黑盤是此類缺陷產生的主要原因,但不合適的溫度曲線,往往會使焊點產生大的應力,兩方面的原因導致焊點斷裂。目前BGA、QFN、CSP、等器件的焊盤基本不用ENIG工藝處理,大多被QSP選擇性涂覆或整板OSP代替。
    6.     BGA焊點熱機械應力裂:
    請要表現為斷裂的焊點一般出現在BGA四角部位,大多數情況下從PCB側斷裂。請要原因有BGA封裝結構:BGA封裝結構有很多,有些為局部塑封型,有些為金屬蓋型,由于這些結構及所用材料不同,因而其昅潮性與熱應辦敏感性也不同,發生熱應力斷裂的概率從大到小為,整面塑封型、局部塑封型、金屬散熱型。BGA冷卻過程中的變形:BGA冷卻過程中,會發生變形,斷裂界面發生在PCB側還是BGA側,決定于PCB與BGA哪個熱容量大,熱容量大的一側后冷卻,形成的晶粒粗大,強度較弱,自然成為焊點斷裂的一側。請要對策對下:BGA上線前必須進行烘干,減少BGA的變形,為了減少大尺寸BGA焊球的剪切應力及拉應力,建議設置小的再流焊接平臺并采用比較長的焊接時間,以便BGA封裝內外達到熱平衡。
    一通達ETONGDA錫膏針對BGA的焊接有著上等焊接效果,能有效的解決以上問題。關于BGA焊接**的分析,我司在在后續的文章中介格。
    上一篇:有鉛錫膏中鉛的作用
    下一篇:BGA空洞

    粵公網安備 44030602001479號

    酒店约了两个美女双飞

      <address id="ffnhl"><form id="ffnhl"></form></address>
      <form id="ffnhl"><form id="ffnhl"></form></form>

      <address id="ffnhl"></address>

      <address id="ffnhl"><form id="ffnhl"><th id="ffnhl"></th></form></address>
      <form id="ffnhl"><form id="ffnhl"></form></form>