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    公司新聞

    錫膏中的雜質及其影響

    錫膏中的雜質及其影響
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    有鉛錫膏的主要金屬成份是錫和鉛,除此之外,含有的微量金屬為雜質,錫膏中有微量其它金屬無素以雜質的形式混入,有些是無害的,根據不同的含量,有的雜質能起到改善錫膏某些特性的作用,此時的錫膏就被稱為“摻某某元素的錫膏”,有些雜質則不然,即使混入微量,如錫鉛共晶合金中鋅或鋁的含量即使公辦0.001%,也會對潤濕性的焊接點的性能產生很大的影響,由于雜質含量的不同,錫膏的性能也會產生很大的差異.
    下面介紹請要雜質的一般性質及其影響:
    1.       鋅(Zn)
    鋅(Zn)含量達0.001%左右就會產生影響,當達到.01%時就會對錫膏的流動性及潤濕性造成不佳影響,明顯影響焊點的外觀。
    2.       鋁(Al)
    當鋁含量達0.001%時,其影響就會表現出來,鋁對錫膏的的流動性和潤濕性有損害,它不但影響外觀和操作,而且容易發生氧化和腐蝕。
    3.       鎘(Cd)
    鎘具有降低熔點的作用,并能使焊料的晶粒變得粗大而失去光澤。如果鎘含量超過0.001%,就會使流動性(氧化物等非金屬夾雜物的存在會降低錫膏的流動性,增大粘度)降低,焊點會變脆。
    4.       銻(Sb)
    銻可使焊點的機械強度和電阻增大,當其含量在0.3%~3%時,焊點成形及好,如果含量在6%以內,不但不會出現不佳影響,還可以使焊點的強度增加,增大焊料的蠕變阻力,所以可用在高溫錫膏中,但是,當含量超過6%,焊點會變得脆而硬,流動性和潤濕性變差,抗腐蝕性減弱。另外,含銻的錫膏不適于含鋅的母材。
    5.     銅(Cu)
    銅的熔點高,能夠增大結合強度,當其含量在1%以內時,會使蠕變阻力增加,焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對電烙鐵的熔蝕,但銅含量超過1%對焊接是有害的,銅常來源于焊接過程,特別是波峰焊時PCB焊盤溶解到焊料中,使焊料熔點上升,流動性變差,焊點易產生拉尖橋接等不佳,因此銅含量是經常檢測的項目。
    6.     (Fe)
    鐵可使焊料熔點增高,不易操作,還會使焊料帶上磁性。
    7.     鉍(Bi)
    鉍可使焊料熔點下降并且變脆.
    8.     砷(As)
    砷即使含量很少,也會影響焊點外觀,使硬度和脆性增大,但可使流動性略有提高。
    9.     磷(P)
    微量磷能增加錫膏的流動性,磷含量過大時會熔蝕烙鐵頭。
    下面為焊料雜質的標準容許限值
    雜質
    JIS-Z-328231972
    MIL
    QQ-S-571d
    B級
    A級
    S級
    1.0以下
    0.3以下
    0.1以下
    0.2~0.5※
    0.08
    0.05以下
    0.03以下
    0.08以下
    0.35
    0.05以下
    0.03以下
    0.25以下
    0.35
    0.005以下
    0.005以下
    0.005以下
    0.35
    0.03以下
    0.02以下
    0.02以下
    0.35
    0.005以下
    0.005以下
    0.005以下
    0.35
    0.03以下
    0.03以下
    0.03以下※
    注:※表示MIL標準中的雜質容許值,因含錫量百分比的差異略有不同

    粵公網安備 44030602001479號

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