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  • 產品列表
    產品圖片 名稱 型號 主要成份 熔點/PH值 粘度/比重 作業溫度 應用 儲存條件
    阿爾法無鉛助焊劑 EF-8000 阿爾法無鉛助焊劑EF-8000是一款低松香、無鉛/有鉛波峰焊都可以使用的助焊劑,阿爾法無鉛助焊劑EF- 8000 是一款松香型助焊劑。在有鉛和無鉛焊接工藝中,對于一般和高密度板均可提供優良的可焊性和可靠性。它專門的設計可以降低 144-168 腳的QFP器件的底部橋連,對于孔填充和錫珠也有著優異的性能。另外,它均勻分布,無粘性的殘留為無鉛焊點提供了卓越的外觀。
    阿爾法助焊劑 RF800 阿爾法助焊劑RF-800是一款免清洗助焊劑,阿爾法 RF-800 能提供固體含量低于 5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口很寬的一種。 ALPHA RF-800 具有優良的焊接能力(低缺陷率),即使在可焊性不佳的表面(元器件頂部和焊盤)。 ALPHA RF800 特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 ALPHA RF-800 可應用于有鉛和無鉛工藝。阿爾法助焊劑RF-800是一種高活性、低固含量的免清洗助焊劑
    阿爾法錫膏JP510 JP-510 阿爾法錫膏JP510用于噴印的無鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款無鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏,針對噴印而設計。本產品助焊劑殘留為無色透明,是小尺寸 LED 板上封裝噴射印刷的理想選擇。此外, 阿爾法錫膏JP510 具有優異的針測表現,可實現 IPC7095 標準第 III 級空洞性能。
    ALPHA WS852 WS-852 ALPHA WS852是一種 SnBiAg 低溫水溶性錫膏,設計用于多種需要水溶性回流后清洗的表面貼裝技術工藝。 低溫、無鉛合金可在更低溫度下處理表面貼裝技術。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之間。ALPHA WS852 中精心選擇的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期間提供很低的熔點、很低的糊狀范圍,以及非常精細的顆粒結構
    阿爾法POP助焊膏 POP707 阿爾法POP助焊膏層疊封裝 BGA 助焊膏適用于浸潤局部裝配的免清洗無鉛助焊膏,這種免清洗助焊膏可作為 BGA 封裝的浸潤助焊膏使用,能在浸潤在助焊膏中的球體表面形成均勻、用量重現的助焊膏分布。在局部裝配添加助焊膏后,這種助焊膏的流變學特征使之能夠在浸潤球體表面停留,同時輕松實現助焊膏槽的調整。開發阿爾法POP助焊膏的目的是為了能在回流前,對層疊的 BGA 組件進行預裝配
    阿爾法POP錫膏 POP33 阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏通過向 BGA 記憶封裝體提供高度可重復的焊膏量同時對層疊封裝浸潤設備的剪切力保持合理的阻抗能力從而盡量減少昂貴的返工和廢品成本。即使在長時間(24 小時)的高剪切條件下, 阿爾法POP錫膏POP-33 焊膏依然能保持其流變學特性,這意味在正常的層疊浸潤應用時能保持高度可重復性的焊膏拾取量從而減少缺陷,增加直通率并減少廢品。
    阿爾法有鉛焊膏 OM-5002 阿爾法有鉛焊膏OM-5002是一款適合高速印刷、焊接后可針測有鉛錫膏,阿爾法有鉛焊膏OM-5002 是一款免清洗焊膏,在各種應用條件下都能實現良好性能。半柔軟的高穩定性殘留物保證了極低的針測錯誤發生率。 阿爾法有鉛焊膏OM-5002 于高速印刷可采用刮刀或印刷泵供料。
    阿爾法錫膏OM367 OM-367 阿爾法錫膏OM367是免清洗、完全不含鹵素、無鉛焊膏,阿爾法錫膏OM367 是為很大程度降低 BGA 潤濕NG和頭枕缺陷而特別配方的無鉛、完全不含鹵素、抗未浸潤開焊(NWO)的免清洗助焊劑。阿爾法錫膏OM367 同時還能在 ICT 在線測試中獲得極高首件良品率。
    阿爾法錫膏OM535 OM-535 阿爾法錫膏OM-535是免清洗、無鉛、完全不含鹵素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏,阿爾法錫膏OM535 可以與 5 號粉(15 – 25μm)配合使用,以滿足超精密特性印刷的市場需求。 已通過測試能在*小180 – 190μm網板開口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分離速度和 0.18N/m印刷壓力下進行印刷。阿爾法錫膏OM-535 有 4 號粉(20-45μm)可供應。在空氣回流條件下 阿爾法錫膏OM535 能在 190 μm 圓形沉積點上實現優秀的熔合性能.
    阿爾法免洗錫膏 OM338-T 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 是一款無鉛、免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 的寬工藝窗口的設計使從有鉛到無鉛的轉變所產生的問題減至很少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能*。 阿爾法免洗錫膏 OM338-T 在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力,尤其是要求超精密特性間距(11mil2)印刷可重復性和需要高產出的應用。
    阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP超細特性、完全不含鹵素、 無鉛焊膏,阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 是一款無鉛、免清洗焊膏, 適用于各種應用場合。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 讓你從有鉛轉換到無鉛工藝時所產生的問題減至很少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。
    阿爾法水洗錫膏 WS-820 阿爾法水洗錫膏WS-820是ALPHA 品牌新的無鉛、無鹵化物焊膏,在各種無鉛合金焊膏中,可實現印刷能力和回流曲 線工藝窗口的理想結合,并具有良好可清洗性.,阿爾法水洗錫膏WS-820 助焊劑殘留是完全溶于水的。水洗條件下,提高了因線路板設計條件不同而不同的清洗方式的靈活性。
    阿爾法水溶性有鉛錫膏 WS-809 阿爾法水溶性有鉛錫膏WS-809 是一款為焊接后需要清潔的表面貼裝技術流程而設計的水溶性有鉛焊膏。合金: 63Sn/37Pb、 62Sn/36Pb/2Ag、 NT4S,阿爾法水溶性有鉛錫膏WS-809在循環系統清洗時會產生泡沫。 ALPHA2007是推薦的去泡沫劑
    阿爾法CVP360 CVP-360 阿爾法CVP360焊接后可針測型精細特性無鉛焊膏,阿爾法CVP360是一種應用廣泛的無鉛、無鹵素、免洗焊膏。 阿爾法CVP360專為確保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用,可實現與高銀SAC合金(如SAC 305 和SAC 405)類同的回流工藝良率 。
    阿爾法有鉛焊錫膏 OL-107E 阿爾法有鉛焊錫膏OL-107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物有鉛焊錫膏。 雖然與操作條件有關, 但其粘附壽命超過24 小時,阿爾法有鉛焊錫膏OL-107E合金: 63Sn/37Pb,62Sn/36Pb/2Ag,NT4S對于其他合金, 請聯系確信電子公司代理商
    阿爾法有鉛錫膏 OM5100 阿爾法有鉛錫膏OM5100是適用于細間距錫膏,阿爾法有鉛錫膏OM5100 是一種低殘留,免清洗有鉛錫膏,設計用于提高SMT生產線的產能。該高品質,易使用,應用范圍廣泛的產品可以幫助您將缺陷率降至很低。該產品應用的印刷窗口很寬,使用獨特的助焊劑技術來提高焊接性能,減少回流后焊接缺陷

    粵公網安備 44030602001479號

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