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    產品資料

    千住錫膏S70G

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 千住錫膏S70G
    產品型號: S70G-HF
    產品展商: 千住金屬
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###專為BGA研發的錫膏,用于大尺寸BGA###0-10℃


    千住錫膏S70G  的詳細介紹
    千住錫膏S70G

    ECO SOLDER PASTE S70G

    ECO SOLDER PASTE

    千住金屬所開發出之無鉛钖膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的钖膏,是針對于無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供钖安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保钖膏。

    ECO SOLDER PASTE S70G:新制品

    千住錫膏S70G維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝質量、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合,且實裝后可直接檢查電路等,另外對于當中活性成份的熱安定性也有加以改善,是一個可以在常溫中保存的類型

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