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    產品資料

    助焊膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 助焊膏
    產品型號: ET-223-LF
    產品展商: 一通達
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    松香、活性劑、熔劑###pH值=6.5###粘度:25±5###140-300℃###BGA返修、電子產品補焊、線材接頭等的焊接###常溫


    助焊膏  的詳細介紹

    助焊膏

    無鉛BGA助焊膏ET-223-LF為免洗型助焊膏, 本產品適合BGA芯片拆卸與補焊,適合元器件拖錫、補焊,熱風槍吹焊時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片時,上錫速度快,焊接效率高,可靠性高,廣泛使用手機板之SMD返修工藝 

    ET-223-LF助焊膏特性

     

        

     

     

    試驗方法

     

    外觀

     

    淡黃色

    /

     

    PH 

    65

     

    IPC-TM-650

     

       

     

    25Pa.s(參考值)

     

    JIS Z 3284 PCU 型粘度計)

     

    鹵素定性試驗

     

    鉻酸銀紙試驗:變色

     

    IPC-TM-650

     

    鹵素含量試驗

     

    含有

     

    MIL-F-I4256F JIS Z 3284

     

    銅板腐蝕試驗

     

    無腐蝕情形

     

    IPC-TM-650

     

    絕緣電阻試驗

     

    1*10   以上

     

    TR-NWT00078(Bellxove)

     

    黏力試驗

     

    0.4N(初期),0.6N(24小時后)

     

    IPC-TM-650

     

    擴散率

     

    85%以上

     

    JIS Z 3197

     

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