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    產品資料

    中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5
    產品型號: ETD-668D-B30
    產品展商: 一通達
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    錫69.5、鉍30、銅0.5###熔點:186℃###粘度:140-170Pa.s###210-230℃###焊點強度較錫鉍銀高的工藝###0-10℃


    中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5  的詳細介紹

    中溫焊錫膏
    一.產品介紹
     1.中溫焊錫膏,型號:ETD-668D-B30,適用合金: Sn69.5/Bi30/Cu0.5(錫69.5/30/0.5
    2.ETD-668D-B30是一款專為管狀印刷或針筒點膏設計的無鉛錫膏。該錫膏選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金,使回流工藝與傳統含鉛焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
    二.  產品特點
    ETD-668D-B30中溫焊錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅,返修率低。ETD-668D-B30使用時粘度穩定,印刷量基本不會隨著使用時間的長短而發生變化,可保證均勻一致的焊點。
    1.回流窗口寬,工藝過程易于控制。
    2.抗坍塌性優良,絕少橋連。
    3.印刷穩定流暢,無露銅、少錫。
    4.工作時間長,適用于惡劣環境。
    5.無虛焊、假焊、立碑等情況。
    6.殘留物無色透明,板面清潔。
    . 錫膏合金化學成份
    成份,wt%
    Sn69.5/Bi30/Cu0.5
    SN
    BI
    CU
    Bal
    30±0.5
    0.5±0.1
     
    雜質,WT% MAX
    Pb
    Cd
    Sb
    Fe
    Zn
    Al
    As
    0.05
    0.002
    0.10
    0.02
    0.001
    0.001
    0.03
     
    . 焊料合金熔解溫度
    Sn69.5/Bi30/Cu0.5
    149186
    . 性能指標
    項目
    性能指標
    測試依據
    外觀
    均勻膏狀,無焊劑分離
     
    助焊劑含量
    10±1.0wt%
     
    錫粉粒度
    25-45μm
     
    粘度
    400-800Kcps(Pa.s)
    Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
    坍塌測試
    通過
    J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
    錫球測試
    通過
    J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
    潤濕性測試
    通過
    J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
    焊劑鹵素含量
    〈0.2%
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
    銅鏡腐蝕
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
    銅板腐蝕
    輕微腐蝕可接受
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
    氟點測試
    通過
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
    絕緣阻抗
    初始:>1X1012Ω
    J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
    潮濕: >1X1011Ω
     
     
    六.推薦回流焊溫度曲線
    推薦的回流曲線適用于大多數Sn69.5/Bi30/Cu0.5(錫69.5/30/0.5合金的中溫焊錫膏,在使用ETD-668D-B30,可把它作為建立回流工作曲線的參考,回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
      
    1.預熱區:以每秒 1~3℃的速率將溫度升至 130~150℃。
    2.均溫區:用 60~90 秒將溫度緩慢升至 160~186℃,使 PCB 表面受熱均勻。
    3.回流區:高于 186的時間不應少于 30-60 秒.
    4.冷卻區:推薦降溫速率≥2℃/秒。
      注意事項:由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金,因此增加降溫速率有助于提高焊點可靠性。
     
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