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    產品資料

    BGA錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: BGA錫膏
    產品型號: ETD-668A(0HF)
    產品展商: 一通達
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    錫96.5、銀3.0、銅0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手機、電腦、BGA植珠等高要求的工藝###0-10℃


    BGA錫膏  的詳細介紹

    BGA錫膏
     
    一.產品介紹:我司生產的免洗無鉛錫膏,合金成份:SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產,完全去除不純物質,采用2038μm的錫球,更好的適用于0.4mm間距的工藝
     
    二.型號:ETD-668A(0HF)
     
    三.技術資料
     
    ETD-668A(0HF)特性一覽表
     
    項目
    Item
    代表特性
    Typical Property
    試驗方法
    Test method
    頁次
    Page
    合金成份
    alloy
    Sn96.5Ag3.0Cu0.5
    -
    -
    助焊劑含量
    flux content
    11.5%(標準規格)
    Standard
    -
    -
    粒度.形狀
    powder size. shape
    2038μ?球形Sphere
    TYPE 4
    IPC-TM-650
     2.2.14.2
    2
    固相線溫度-液相線溫度
    Melting point solidus-liquidus
    218-220
    -
    -
    氯含量
    chlorine content
    0.03%
    調配值
    BLEND VALUE
    -
    擴展率
    Rate of Spread
    235
    80.7%
    JIS-Z-3197-1999
    -
    銅板腐蝕試驗
    Copper plate corrosion test
    合格
    Pass
    JIS-Z-3284
    3
    鉻酸銀試紙試驗
    Silver chromate test
    合格
    Pass
    JIS-Z-3197-1999
    IPC-TM-650 2.3.33
    ISO9455-6
    銅鏡試驗
    Copper mirror test
    合格
    Pass
    JIS-Z-3197-1999
    IPC-TM-650 2.3.32
    ISO9455-5
    絕緣性試驗
    Electric Insulation Resistance Test,SIR
    40,90%
    168hr
    5.2×1012?
    JIS-Z-3284
    4
    85,85%
    168hr
    1.2×109?
    電壓印加試驗
    Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
    40,90%
    168hr
    5.2×1012?
    IPC-TM-650
    2.6.3.3.
    85,85%
    168hr
    1.7×109?
    焊錫球試驗
    Solder balling test
    良好
    Good
    日本半田試驗法
    NH METHOD
    5
    100g以上粘著力保持時間 Tackiness Time of keeping 100g minimum
    24hour
    JIS-Z-3284
    6
    預熱坍塌試驗
    Slump test in heating
    0.2mm合格
    0.2mmPass
    JIS-Z-3284
    流動性
    Malcom螺旋式
    Fluidity Characteristic Spiral
    粘度
    Viscosity
    207Pa?s
    JIS-Z-3284
    7
    Ti値
    Thxo.Inde
    0.62
    連續印刷性
    Printing Test
    良好
    Good
    日本半田試驗法
    NH METHOD
    8~9
     
    *本技術資料上記載的數據均為規格值,并非保證值。
    (Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
     
    四.焊錫球試驗 Solder Ball Test
    BGA錫膏回流焊條件,加熱臺回流:15060sec   260 30sec(reflow conditionHot-plate)
     
    a.錫膏印刷好后立即過回流焊:
        
     
    b.錫膏印刷好后在2550%RH的環境中放置24小時再進行回流焊作業
    reflow 24hrs after printing,conditioned in 25?50%RH room
        
     
    五.錫膏連續印刷試驗Printing test
    a.印刷條件
    印刷機:日立Techno Engineering株式會社生產:NP-220 H
    刮刀:方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 壓力1kg/cm2
    鋼板脫離速度0.1mm/sec
    金屬鋼板NH-10 厚度150μ,株式會社Process LAB Micron生產:電鑄型鋼板
    印刷基板:鍍銅環氧樹脂基板 厚度1.6mm
    基板與鋼板間距離:0mm
     
    b.使用半田錫膏每次印刷間隔約1分鐘,連續印刷50張。提取第1張、第30?50張,對其中間距為0.4mm(導體寬0.20mm)部分的印刷形狀進行了觀察。

     
     
     
     
     
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