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    產品資料

    高溫錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 高溫錫膏
    產品型號: Sn95/Sb5
    產品展商: 一通達
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    錫95、銻5###熔點:235-245℃###粘度:140-170Pa.s###270-280℃###對焊點強度要求較高的工藝###0-10℃


    高溫錫膏  的詳細介紹

     
    一. 產品介紹:
    ETD-695高溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具**的連續印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統,使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn95/Sb5)可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
    二.產品特點
    1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(6號粉)。
    2.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果。
    3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移。
    4.具有優良的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性。
    5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
    6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求。
    7.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判。
    8.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
    . 技術特性
    1.產品檢驗所采用的主要標準和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650
    2.錫粉合金特性
    (1)合金成份
    序 號
    成 份
    含 量
    1
    錫  (Sn) %
    余量(Remain)
    2
    銻  (Sb) %
    5+/-0.5
    3
    銅  (Cu)%
    ≤0.01
    4
    鉍  (Bi) %
    ≤0.10
    5
    鐵  (Fe) %
    ≤0.02
    6
    砷  (As) %
    ≤0.03
    7
    銀  (Ag) %
    ≤0.05
    8
    鋅  (Zn) %
    ≤0.002
    9
    鋁  (Al) %
    ≤0.002
    10
    鉛  (Pb) %
    ≤0.10
    11
    鎘  (Cd) %
    ≤0.002
    (2)錫粉顆粒分布(可選)
    型號
    網目代號
    直徑(UM)
    適用間距
    T2
    -200/+325
    45~75
    ≥0.65mm(25mil)
    T2.5
    -230/+500
    25~63
    ≥0.65mm(25mil)
    T3
    -325/+500
    25~45
    ≥0.5mm(20mil)
    T4
    -400/+500
    25~38
    ≥0.4mm(16mil)
    T5
    -400/+635
    20~38
    ≤0.4mm(16mil)
    T6
    N.A.
    10~30
    Micro BGA
    (3)合金物理特性
    熔點
    235~240 ℃
    合金密度
    7.3 g/cm3
    硬度
    15HB
    熱導率
    62 J/M.S.K
    拉伸強度
    55Mpa
    延伸率
    24 %
    導電率
    12.0 of IACS
    (4) 錫粉形狀:球形
    3.錫膏特性(以Sn95/Sb5 T3為例)

    金屬含量
    80~90wt%(± 0.5)
    重量法(可選調)
    助焊劑含量
    10~20wt%(± 0.5)
    重量法(可選調)
    粘度
    900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)
    T3,90%metal for printing
    2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)
    觸變指數
    0.60 ± 0.05
    In house
    擴展率
    >78%
    Copper plate(90%metal)
    坍塌試驗
    合格
    J-STD-005
    錫珠試驗
    合格
    In house
    粘著力(Vs暴露時間)
    48gF (0小時)
    IPC-TM-650
    ± 5%
    56gF (2小時)
    68gF (4小時)
    44gF (8小時)
    鋼網印刷持續壽命
    >8小時
    In house
    保質期
    六個月
    0~10密封貯存

    詳細產品資料請聯系一通達公司索取

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