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    產品資料

    TAMURA有鉛錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: TAMURA有鉛錫膏
    產品型號: RMA-0101-FPL-S
    產品展商: 田村
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    1.TAMURA有鉛錫膏品質穩定,沒有錫球,短路,空焊等現象.爬錫膏,殘留物少,焊點亮,*新型號RMA-010-FPL-S,成份SN63/PB37,4號粉 2.TAMURA有鉛錫膏含銀,用于BGA的焊接,型號為RMA-20-21L


    TAMURA有鉛錫膏  的詳細介紹

    TAMURA有鉛錫膏

    1.合金成份:SN63/PB37

    2.熔點:183度

    3.錫粉顆粒度:20-38

    4.助焊劑含量:10%

    5.粘度:200Pa.s

    6.特點:

    A.采用無鉛助焊劑和有鉛的配方,可適用于無鉛爐溫曲線,用于無鉛材料與有鉛錫膏的的SMT焊接制程。

    B.長時間印刷粘度無變化,具有極強的保存穩定性。

    C.對0.3mm間距的IC也可發揮其優良的印刷性。即使在高速連續印刷時也可保持穩定的印刷性。

    D.焊接性優良,對QFN元件等可以發揮令人滿意的爬錫性,對于PCB及零件有少許氧化也能進行良好的焊接。

     

    如果用于有BGA的產品請選用型號為RMA-20-21L的TAMURA有鉛錫膏,此款錫膏成份為SN62.8/AG0.4/PB36.8,有效解決BGA空洞的問題。

    如需要有關TAMURA有鉛錫膏詳細的說明,請聯系我們。

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