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    產品資料

    高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10
    產品型號: ETD-690
    產品展商: 一通達
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    錫90、銻10###熔點:245-255℃###140-170Pa.s###280-300℃###較高溫度的無鉛工藝###0-10℃


    高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10  的詳細介紹

    高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10


    一. 產品介紹:

        ETD-690 高溫錫膏是設計用于當今 SMT 生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。保證了連續印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏, 采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統, 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣 阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn90/Sb10)可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

    二.產品特點

      1. 即使在無氮氣的情況下也可以實現良好的焊接.

      2. 雖然無鹵,但由于采用了特殊的活**劑,大幅度改善了對 QFP 管腳及片式阻容的焊接. 

      3. 在運輸、保存等條件下,錫膏的粘度保持穩定.

      4. 在連續印刷過程中粘度保持穩定.

      5. 具有較好的粘性,即使長時間停線,粘著力也能保持穩定.

      6. 具備優異的印刷性能,即使細間距的原件也能獲得較好的印刷效果.

    . 技術特性

    1.錫粉合金特性

    1)合金成份

     

     

     

    1

      (Sn) %

    余量(Remain)

    2

      (Sb) %

    10+/-0.5

    3

     (Cu)%

    ≤0.05

    4

     (Bi) %

    ≤0.10

    5

     (Fe) %

    ≤0.02

    6

     (As) %

    ≤0.03

    7

     (Ag) %

    ≤0.05

    8

     (Zn) %

    ≤0.002

    9

     (Al) %

    ≤0.002

    10

      (Pb) %

    ≤0.05

    11

     (Cd) %

    ≤0.002

    2)錫粉顆粒分布(可選)

    型號

    網目代號

    直徑(UM

    適用間距

    T2

    -200/+325

    45~75

    ≥0.65mm(25mil)

    T2.5

    -230/+500

    25~63

    ≥0.65mm(25mil)

    T3

    -325/+500

    25~45

    ≥0.5mm(20mil)

    T4

    -400/+500

    25~38

    ≥0.4mm(16mil)

    T5

    -400/+635

    20~38

    ≤0.4mm(16mil)

    T6

    N.A.

    10~30

    Micro BGA

    2.錫膏特性(以 Sn90/Sb10 T3 為例)

    項目

    特性

    試驗方法

    焊料成份

    錫90%/銻10%

    ICP

    熔點(

    245255

    DSC

    粉末粒徑及形狀 25

    453# ,20-38(4#)

    JIS Z 3284 1

    焊劑含量(%

    12.0±0.5

    JIS Z 3197 8.1.2

    粘度

    200±20

    JIS Z 3284 6.4.1

    觸變系數

    0.6±0.05

    JIS Z 3284 6.4.1

    鹵素含有量(%)

    Br<900ppm,Cl<900ppm

    Br+Cl<1500ppm

    BS EN14582:2007



    詳細的產品資料請聯系一通達公司索取

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