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    產品資料

    低溫焊錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 低溫焊錫膏
    產品型號: ETD-669B-S
    產品展商: 一通達
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    錫、鉍、銻、銀###熔點:143℃###140-170Pa.s###170-190℃###高強度低溫焊接工藝###0-10℃


    低溫焊錫膏  的詳細介紹


    低溫焊錫膏

    一.   產品介紹

    1.合金成份:Sn/Bi/Sb/Ag/X,熔點143.

    2.一通達公司經過多年的驗發,摒棄合金微添加的改良思路,采用新的合金體系設計理念,開發出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包共晶合金,合金熔點 143℃,潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時,從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。相較于早年前的Sn42/Bi58焊點疲勞沖擊強度提高了8.1 倍,較 Sn/Bi35/Ag1 合金提高接近 2.1 .非常適用于軟燈條焊接.

    二.合金 DSC 結果

    IPC J-STD-006C; JISZ3198-1),升溫速率: 5/min

    CP2.png

    三.合金微觀組織


    1.ETD-669B-S合金富 Bi 相體積含量低于 Sn/Bi58,減弱了因富 Bi 區域比例高而導致的可靠性風險;富 Bi 相尺寸均為 2μm 左右;

    2.ETD-669B-S焊點界面處 IMC 層未發現富 Bi 層的聚集, Sn/Bi58 有連續分布的富 Bi 層的偏聚, IMC 厚度接近,在 0.6-0.9μm 之間。

    .合金力學性能



    ETD-669B-S抗拉強度接近于 SnBi58 合金,延伸率較 SnBiAg)系合金提升22%左右,間接證明了合金韌性的提升。

    .合金鋪展潤濕性能

    IPC J-STD-006C; JIS Z3198-4),測試焊料用量: 0.2g


    1.ETD-669B合金鋪展面積接近 SnBi58;

    2.ETD-669B-S合金鋪展面積高于 SnBi35Ag1 合金,較 SnBi58 提高 21%,較SAC305 合金提高了 16.7%

    3.潤濕性能結果:

    合金平衡潤濕力測試結果顯示: Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間,展現出其優異的合金潤濕性能。

    .合金抗沖擊疲勞性能


    1.SAC305 焊點可靠性*高.

    2.ETD-669B/ETD-669B-S焊點可靠性略低于 SAC305,但明顯高于 SnBi58 SnBi35Ag1 焊點.

    3.ETD-669B焊點疲勞沖擊破壞次數較 SnBi58 提高接近 6.6 倍,較 SnBi35Ag1 提高了 2.5 倍多.

    4.ETD-669B-S 焊點疲勞沖擊破壞次數較 SnBi58 提高了 8.1 倍,較 SnBi35Ag1 合金提高接近 2.1 .

    5.沖擊疲勞斷口分析


    5.1.SnBi58 合金:疲勞沖擊斷口為典型的脆性解理斷裂,斷裂帶完全發生在 IMC 上層

    的富 Bi 層;

    5.2.ETD-669B-S合金:斷裂為脆性解理與韌性混合斷裂機制,斷裂帶發生與 IMC 層的 Cu6Sn5 處,有少量發生于基體富 Bi 相處。

    .焊點老化測試結果

    時效條件: 125


    從圖中可以看出,ETD-669B-S焊點界面 IMC 層厚度均低于 SnBi58 合金,表現為更優異的界面穩定性.

    .合金導電、 導熱性能對比

    合金

    密度(g/cm3

    導電率(μΩ?cm)

    85 熱導率(J/m?s?k)

    ETD-669B-S

    8.25

    29

    26.5

    Sn42/Bi58

    8.75

    33

    21

    Sn/Bi35/Ag1

    8.21

    19

    37.4

    相比現有常用低溫無鉛 SnBiAg 系合金,Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有更為優異的導電、導熱性能。


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