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    產品資料

    阿爾法無鉛錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 阿爾法無鉛錫膏
    產品型號: OM338PT
    產品展商: ALPHA
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    阿爾法無鉛錫膏 OM338PT是一款適用精密器件、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到*少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能。阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 在不同設計的板片上均表現出**的印刷能力


    阿爾法無鉛錫膏  的詳細介紹
    一.產品介紹
      1.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT是一款適用精密器件、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到很少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能。阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 在不同設計的板片上均表現出**的印刷能力,尤其在超細間距 (11mil 方型) 可重復印刷以及高產量的應用條件下,阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 的配方專為增強 OM-338 的在線針測良率而設計,而此改變并不影響電可靠性。
      2.出色的回流工藝窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其優良的性能包括防止不規則錫珠的形成和防 MCSB 錫珠性能。 阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 焊點外觀優良,易于目檢。另外,阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 還達到 IPC 第 3 等級的空洞性能以及 ROL0 IPC 類別,確保產品的長期可靠性。
    雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。
    二.特點與優點
      1.較好的無鉛回流焊接良率,對細至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
      2.優良的印刷性能,對所有的板片設計均可提供高度穩定一致的印刷性能。
      3.印刷速度可達 150mm/sec (6” /sec),促使快速印刷周期,產量高。
      4.寬闊的回流溫度曲線窗口,對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。
      5.回流焊接后,具有極好的焊點和殘留物外觀。
      6.減少不規則錫珠數量,使返工減至很少并提高**良率。
      7.對單/雙回流均有**的針測良率。
      8.符合 IPC 7095 空洞性能類別,達到 IPC 第 3 等級的標準。
      9.**的可靠性,不含鹵化物。
      10.兼容氮氣或空氣回流。
    三.產品信息
      1.合金: SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405,SACX PlusTM 0307 SMT, SACX PlusTM 0807 SMTe1 合金 JESD97 分類
      2.錫粉尺寸: 3 號粉、 4 號粉及 4.5 號粉
      3.殘留物: 大約 5%(w/w)
      4.包裝尺寸: 500g 罐裝、10cc 和 30cc 針筒裝
      5.助焊膏: OM-338-PT 助焊膏相應提供 10cc 或 30cc 針筒裝供維修使用
      6.無鉛: 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
    四.安全
      1.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 助焊劑系統不屬于有毒類產品。 在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體,這些氣體應從工作區域完全排出。其他安全信息參考相關的 SDS。 
      2.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 必須冷藏, 溫度控制在 1-10°C (34-50°F)之間。 阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 開封使用前其溫度需要回升至室溫(參考第 3 頁的工藝指南)。這可以防止水汽在焊膏中形成。
    五.應用

      專為標準間距和細間距網板印刷而設計, 使用 0.100mm至 0.150mm之間的網板厚度, 印刷速度在25mm/sec和 150mm/sec之間。根據不同的印刷速度, 刮刀壓力設為 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5Ibs/inch)。印刷速度越快,所需的刮刀壓力越大。寬闊的回流工藝窗口提供了高焊接良率、良好的外觀以及將返工減到很少.

    六.技術數據

    目錄 結果 規程/備注
    化學性質
    活性 ROL0 IPC J-STD-004A
    鹵化物含量 無鹵化物(滴定法) IPC J-STD-004A
    鉻酸銀測試 合格 IPC J-STD-004A
    銅腐蝕測試 合格(沒有腐蝕跡象) IPC J-STD-004A
    電性能
    SIR(IPC 7 天@85°C/85%RH) 合格4.1 x 109 ohms
    IPC J-STD-004A
    {合格標準 ≥ 1 x 108 ohm min}
    SIR(Bellcore 96 小時@35度C/85%RH) 合格 8.4 x 1011 ohms Bellcore GR78-CORE{合格標準 ≥ 1 x 1011 ohm min}
    電遷移(Bellcore 96 小時@65度C/85%RH,10V 500 小時) 合格
    初始值 = 3.8 x 109 ohms
    終止值 = 1.9 x 109 ohms ellcore GR78-CORE{合格標準 = 終止值 > 初始值/10
    物理特性 (使用 88.5%金屬含量, 3 號粉末)
    顏色 殘留物無色,透明
    粘力 vs 濕度 合格在 25%,50% 及 75% 的相對濕度下,超過 24 小時后,變化小于 1g/mm2 IPC J-STD-005
    粘力 vs 時間 合格當存放在 25±2oC 和 50±10%相對濕度的環境中,變化小于 10% JIS Z3284 附件 9
    粘度 83.3%金屬含量, M04 對應的 3 號粉末。點錫應用 Malcom 螺旋粘度測試儀; J-STD-005
    88.5%金屬含量, M15 對應的 3 號粉末。印刷應用
    88.5%金屬含量, M16 對應的 4 號粉末。印刷應用
    錫球 可接受 (SAC305 和 SAC405 合金) IPC J-STD-005
    擴散性 合格 IS-Z-3197: 1999 8.3.1.1
    塌陷 合格 IPC J-STD-005 (10 min 150度)
    七.鹵素狀態
    ALPHA OM338PT 是不含鹵素產品,并符合下表所列所有標準的要求
    鹵素標準
    標準 要求 測試方法 狀態
    JEITA ET-7304
    無鹵素焊接材料的定義 焊接材料(固態)中溴、氯、氟含量低于1000ppm TM EN 14582 合格
    IEC 612249-2-21 在焊接后殘留中,阻燃劑中的溴或氯濃度低于 900 ppm或總計濃度低于 1500 ppm TM EN 14582 合格
    JEDEC“低鹵素”電子產品定義指導 在焊接后殘留中,阻燃劑中的溴或氯濃度低于 1000 ppm TM EN 14582 合格
    完全不含鹵素: 產品中無特意添加鹵化成分

    八.應用

    SAC 合金的典型升溫回流曲線

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