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    產品資料

    阿爾法低溫錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 阿爾法低溫錫膏
    產品型號: OM550
    產品展商: ALPHA
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    阿爾法低溫錫膏OM550 錫膏適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測及符合RoHS 規定的焊膏.阿爾法低溫錫膏OM550 是與 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低溫錫膏產品。與現有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環性能。助焊劑和合金混合制成的產品具有現代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流


    阿爾法低溫錫膏  的詳細介紹
    一.產品介紹
       阿爾法低溫錫膏OM550 錫膏適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測及符合RoHS 規定的焊膏.阿爾法低溫錫膏OM550 是與 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低溫錫膏產品。與現有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環性能。助焊劑和合金混合制成的產品具有現代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流,將復雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至及低。所有使用 阿爾法低溫錫膏OM550 焊接的組件都需要是無鉛的,以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物(熔點低于 100°C)的形成。
    二.特性與優點
      1.低回流峰值溫度175°C(混合合金工藝為: 185°C-195°C)
      2.與SAC焊接相比,翹曲降低高達 99%(元件、 線路板/基板)
      3.優異的防未浸潤開焊(NWO)性能
      4.優異的防頭枕缺陷(HIP)性能
      5.與其他低溫合金相比,提高 BGA 機械可靠性
      6.精細印刷/回流能力
      7.網板壽命長 - 連續印刷 12 小時
      8.較少的殘留物擴散
      9.在各種封裝(BGA, MLF, DPAK, LGA)應用中均有良好防空洞性能
      10.可在空氣或氮氣環境中回流
      11.提高能源效率和成本
    三.產品信息
      1.合金: HRL1 合金
      2.顆粒尺寸: 4 號粉和 5 號粉
      3.包裝尺寸: 500g 罐裝和 30cc 針筒裝
      4.無鉛: 符合 RoHS 指令(2011/65/EU)
      5.鹵素含量: 完全不含鹵素
    四.回流
      環境: 推薦使用清潔干燥空氣或氮氣?;亓髑€ (HRL1 合金):以下回流曲線已被證明可獲得良好焊接效果,但其他回流曲線也可實現優異結果。 *注1和2升溫速度: 40°-100°C, 1-3°C/s
      保溫: 100°C-120°C, 60-100s液相點溫度以上: >151°C– 80-120s
      峰值溫度: 185°C–195°C焊膏體積/BGA焊球體積比: 0.4-0.6(推薦值)
    五.清洗
    阿爾法低溫錫膏OM550 殘留物在回流后可保留在板片上。如果印刷錯誤或需要進行網板清洗,可使用ALPHA SM-110E, ALPHASM-440或ALPHA BC-2200清洗劑。

                 建議回流曲線:包含 HRL1 合金的混合合金以及 HRL1 合(單獨)
    *注 1:峰值溫度降低, 需要調整/加長液相點溫度以上停留時間,以形成良好焊點。需要根據線路板設計對此進行精密調節,以達至及佳效能.上述曲線建議使用的焊膏體積/BGA 焊球比體積是 0.4-0.6
    **注2:185度–195度峰值溫度回流適用于混合焊點

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