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    產品資料

    阿爾法低溫焊錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 阿爾法低溫焊錫膏
    產品型號: CVP-520
    產品展商: ALPHA
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520是一款低熔點、免清洗、無鉛、完全不含鹵素焊,阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 專為了滿足低溫表面貼裝技術的應用而設。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 中無鉛合金熔點低于 140°C,并已成功應用于 155°C -190°C 峰值回流曲線條件下。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 的助焊劑殘留是無色透明的,并具有高于行業標準要求的電阻率


    阿爾法低溫焊錫膏  的詳細介紹
    一.產品介紹
       1.阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520是一款低熔點、免清洗、無鉛、完全不含鹵素焊,阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 專為了滿足低溫表面貼裝技術的應用而設。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 中無鉛合金熔點低于 140°C,并已成功應用于 155°C -190°C 峰值回流曲線條件下。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 的助焊劑殘留是無色透明的,并具有高于行業標準要求的電阻率。
       2.當組裝產品中含溫度敏感型通孔元件或連接器時,此產品可去除額外波峰或特選性波峰焊過程。去除波峰或特選性波峰焊步驟能大幅降低電子組裝生產成本,增加日常產量,去除管理焊錫棒和波峰焊助焊劑供應和托板的需要。阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 焊膏精心挑選的錫/鉍/銀合金可保證熔化和重新凝固過程中極低的熔點和糊狀范圍、極其精細的結構以及很優良的抗熱循環龜裂能力。即使使用一般 SAC 合金錫珠時,該合金所形成的 BGA 焊點空洞水平很低。
       3.使用 阿爾法低溫焊錫膏 Exactalloy 預成型焊錫可去除特選性波峰焊,只要在需要時提供額外的焊料,尤其在矩形腳**入到圓穿孔上。阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 焊膏中的所有成分都是無鉛的,去除了錫/鉛/鉍三元合金形成的可能性,該合金的熔點低于100°C。
    二.特性與優點
       1.使用對溫度敏感元件或連接器時,可消除**次或者第三次回流循環
       2.相對于標準的無鉛合金,可降低回流焊爐能耗
       3.減少回流工藝循環時間
       4.模板壽命 8 小時
       5.可消除焊錫棒和波峰焊助焊劑和波峰焊能源成本的可能性
       6.與所有常用無鉛表面處理兼容(如 Entek HT、 阿爾法低溫焊錫膏 Star 浸銀、浸錫、 Ni/Au, SACX HASL 等)
       7.優異的抗隨機錫珠性能,很大程度減少返工和提高**直通率
       8.低溫回流曲線可采用價格略低廉的印刷電路基板(如適用)
       9.達到 IPC 7095 高等級別的抗空洞性能(第三級)
       10.出色的可靠性、不含鹵素和鹵化物
       11.完全不含鹵素(不含鹵素主動添加)和不含鹵化物原料
       12.兼容氮氣或空氣回流
    三.產品信息
       1.合金: 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (愛法于美國、英國、德國以及韓國擁有供應這種合金的許可證。受以下保護 (美國5,569,433; 韓國 400121; 德國 69521762.3; 英國 0711629)42%Sn/57%Bi/1.0%Ag(按需要提供)
       2.粉末尺寸: 3 號粉(25-45μm,根據IPC J-STD-005) - 印刷應用
                 4 號粉(20 - 38μm,根據 IPC J-STD-005) - 點錫應用(針筒錫膏)
       3.殘留物: 大約 5%(重量百分比)
       4.包裝尺寸: 500 克罐裝; 6”和 12”支裝
       5.助焊膏: 10cc和 30cc的 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 管裝的助焊膏用于返工應用
       6.無鉛: 滿足RoHS法規(2002/95/EC).

    四.物理特性

    物理特性(使用 90%金屬, 3 號粉 M 21 粘度(Malcolm 粘度計, 10 RPM, 25°C)
    顏色
    無色透明助焊劑殘留

    粘力對濕度(t=8 小時)
    通過 – 25%以及 75 %相對濕度條件下,24 小時變化 <1 g/mm2
    IPC J-STD-005
    通 過 – 儲 存 在 25±2oC 和50±10%相對濕度條件下,變化<10%。

    粘度
    90%金屬含量,M21 印刷應用

    85.3%金屬含量,M11 點錫應用

    86.5%金屬含量, M10 對應的 4號粉末。點錫應用粘度(典型) 1000 poise,

     10RPM

    Malcom 螺旋粘度計; J-STD-005
    錫珠 可接受 IPC J-STD-005
    模板壽命 >8 小時 50%相對濕度, 23oC (74°F)
    塌陷
    通過
    修正版 IPC J-STD-005 (10 分種100oC)
    通過
    JIS Z-3284-1994 附件 8
    五.回流

    典型回流典線指南
    參數 指南
    環境 空氣或氮氣
    Sn/Bi/Ag 42/57.6/0.4) 合金 138 °C(近共晶合金)
    設定區間 推薦的停留時間
    40°C - 138°C 2:10 - 4:00 分鐘
    125°C - 138°C 0:30 - 1:30 分鐘
    100°C - 138°C 1:15 - 2:00 分鐘
    TAL138°C 0:30 – 1:30 分鐘
    峰值溫度 155°C - 180°C
    170°C 開始的降溫速度 3°C – 8°C /



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