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    產品資料

    阿爾法CVP360

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 阿爾法CVP360
    產品型號: CVP-360
    產品展商: ALPHA
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    阿爾法CVP360焊接后可針測型精細特性無鉛焊膏,阿爾法CVP360是一種應用廣泛的無鉛、無鹵素、免洗焊膏。 阿爾法CVP360專為確保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用,可實現與高銀SAC合金(如SAC 305 和SAC 405)類同的回流工藝良率 。


    阿爾法CVP360  的詳細介紹
    一.概術
       阿爾法CVP360焊接后可針測型精細特性無鉛焊膏,阿爾法CVP360是一種應用廣泛的無鉛、無鹵素、免洗焊膏。 阿爾法CVP360專為確保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用,可實現與高銀SAC合金(如SAC 305 和SAC 405)類同的回流工藝良率 。CVP-360還可實現極高的電路在線測試能力,通過減少返工次數,降低電路板裝配過程周期時間。 CVP-360出色的印刷沉積量可重復性能減少因印刷過程波動而造成的缺陷,實現更高的價值。迄今為止,雖然低銀 SAC 合金具有較高的擴展性和潤濕能力,但其缺點是電路在線針測能力較差或鹵素含量較高(或兩者兼而有之)。無論是與 ALPHA SACX Plus 0307 或 ALPHA SACX Plus 0807合金搭配使用,CVP-360的性能都不打折扣。
    二.特性與優點
       1.在Entek Plus HT OSP 表面上可實現極高的回流過程能力(即使一次無鉛回流過程后)。
       2.在單或雙面回流封裝過程中,都能保持出色的針測能力。
       3.在所有電路板設計上的印刷量一致性都很出色,過程能力指數高。
       4.與ALPHA SACX合金搭配使用能很大程度降低受白銀價格波動的影響。
       5.回流焊接后,焊料和助焊劑外形美觀
       6.隨機焊球水平降低,很大程度減少返工,提高產品的一次通過率。
       7.不含鹵素(根據 IPC J-Std 709 標準測試)。
       8.不含鹵化物(根據 IPC J-Std 004 標準測試)。
       9.空洞性能達到 IPC 7095 標準的第 II 或第 III 級(依回流曲線和特征尺寸不同而異)。
       10.室電氣可靠性要求滿足 IPC 和 Bellcore 標準。
       11.可在氮氣或空氣環境中進行回流。
    三.產品信息
       1.合金:SACX 0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu),SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)
       2.粉末尺寸: 3 號標準(25-45μm, 根據IPC J-STD-005 標準);如有需要, 可提供4號(20-38μm, 根據 IPC J-STD-005 標準)
       3.殘留物: 約5%重量百分比)
       4.包裝尺寸: 500克罐裝, 6”和 12” 筒裝, DEK ProFlo TM 盒式以及10和30毫升針管包裝。
       5.助焊膏: CVP-360助焊膏有10和3 毫升針管包裝供返工應用。
       6.無鉛: 符合RoHS法規要求(RoHS Directive 2002/95/EC) 。
    產品編號:
    153714 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 6" 筒裝/0.60KG
    153715 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 12" 筒裝/1.20KG
    153716 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 罐裝/0.50KG
    154228 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 6" 筒裝/0.60KG
    154229 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 12" 筒裝/1.20KG
    154230 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 罐裝/0.50KG
    154429 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 DEK Proflow Casette
    四.回流
       1.氣體:推薦使用清潔干燥空氣。

       2.回流曲線(SACX合金) :針對直線升溫或保溫回流曲線設計。保溫曲線能減少 BGA 空洞。升溫速度在 0.7- 3.3oC/s 之間已被驗證。峰值溫度為 234-250C,液相點以上停留時間為 45-90 秒。

    參數 參考值
    回流氣體 空氣
    空氣(推薦)
    SnAgCu 合金熔點范圍:
    較低溫度=固相點
    較高溫度=液相點

    SACX Plus 0807: 217 – 225°C

    SACX 0307: 217 – 228°C
    曲線一般建議值
    設定區域
    合理停留時間
    40°C-228°C 60 s – 260 s
    >225°C 45 – 90 秒
    峰值溫度
    < 246°C
    焊點冷卻速率(從170°C)
    3°C – 6°C/秒
    五.清洗

       阿爾法CVP360殘留物的設計就是在回流后保持在板片上。如果需要清洗,可使用 Alpha BC2200 水基清潔液。使用如下溶劑類清潔劑前,應浸泡 5 分鐘:- ALPHA SM-110E- BioactTM SC-10E- Kyzen Micronox MX2501如果印刷錯誤或需要進行模板清洗,可使用ALPHA SM-110E、 ALPHASM-440、ALPHA BC-2200、 BioactTM SC-10E或Vigon SC-200 清洗劑。

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