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    產品資料

    阿爾法無鹵素錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 阿爾法無鹵素錫膏
    產品型號: OM338-CSP
    產品展商: ALPHA
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP超細特性、完全不含鹵素、 無鉛焊膏,阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 是一款無鉛、免清洗焊膏, 適用于各種應用場合。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 讓你從有鉛轉換到無鉛工藝時所產生的問題減至很少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。


    阿爾法無鹵素錫膏  的詳細介紹
    一.概述
       阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP超細特性、完全不含鹵素、 無鉛焊膏,阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 是一款無鉛、免清洗焊膏, 適用于各種應用場合。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 讓你從有鉛轉換到無鉛工藝時所產生的問題減至很少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 在不同設計的板上均表現出**的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP 板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優良的防不規則錫珠和防 MCSB 錫珠性能。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 焊點外觀優良,易于目檢。另外, 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 還達到空洞性能 IPC CLASS III 級水平和 ROL0 IPC 等級 確保產品的長期可靠性。
    *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。
    二.特性與優點
       1.很好的無鉛回流焊接良率,對細至 0.25mm(10mil)并采用 0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合
       2.優良的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能
       3.印刷速度很高可達 200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,產量高
       4.寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種線路板/元件表面處理均有良好的可焊性
       5.回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀
       6.減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高良率
       7.符合 IPC7095 空洞性能很高的 CLASS III 的標準
       8.**的可靠性, 無鹵化物原料
       9.兼容氮氣或空氣回流
       10.完全不含鹵素
    三.產品信息
       1.合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
       2.錫粉尺寸: 4.5 號粉
       3.殘留物: 大約 5% (w/w)
       4.包裝尺寸: 500g 罐裝, 6” 支裝
       5.無鉛: 符合 RoHS 指令 2002/95/EC
    四.應用
       適用于標準間距和超細間距絲網印刷應用,使用 0.1mm (0.004”) 到 0.15mm (0.006”) 的標準網板厚度,印刷速度在 25mm/sec (1”/sec) 和 200mm/sec (8”/sec)之間,特別適用于 阿爾法無鹵素錫膏 網板。根據印刷速度的不同,刮刀壓力設為 0.16-0.34 kg/cm (0.9 -2Ibs/inch)。印刷速度越快, 所需的刮刀壓力越大。其回流窗口提供高焊接良率、 良好的焊接外觀以及很少的返工。
    五.儲存
       取得 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 后應立即將其存放在冰箱中,并將溫度保持在 0-10°C(32-50°F)。在打開包裝使用前, 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 應被置于室溫條件下達至室溫(請參見第 4 頁的“工藝指南” ),這樣可防止濕氣在焊膏上凝結。
    五.回流
    曲線 (SAC 合金):
       1.直接上升式曲線,推薦斜率在@每秒0.8?C 至 1.7 oC (TAL 35-90 sec ,峰值溫度 232-250 oC)。(1)高密度板組裝可能需要增加預熱。曲線可設置如下:
       - 從 40°C 至液相點:介于 2 分 30 秒至4 分鐘之間(優化時間(2)為 3 分鐘)。
       - 從 170°C 至液相點:介于 45 秒至 75秒之間(優化時間(2)為 1 分鐘)。
       - 從 130°C 至液相點:介于 1 分 20 秒至 2 分 15 秒之間(優化時間(2)為 1 分30 秒)。
       - 液相點以上時間:介于 30 秒至 90 秒之間(優化時間(2)為 45 至 70 秒)。

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