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    產品資料

    阿爾法錫膏OM535

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 阿爾法錫膏OM535
    產品型號: OM-535
    產品展商: ALPHA
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    阿爾法錫膏OM-535是免清洗、無鉛、完全不含鹵素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏,阿爾法錫膏OM535 可以與 5 號粉(15 – 25μm)配合使用,以滿足超精密特性印刷的市場需求。 已通過測試能在*小180 – 190μm網板開口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分離速度和 0.18N/m印刷壓力下進行印刷。阿爾法錫膏OM-535 有 4 號粉(20-45μm)可供應。在空氣回流條件下 阿爾法錫膏OM535 能在 190 μm 圓形沉積點上實現優良的熔合性能.


    阿爾法錫膏OM535  的詳細介紹

    .介紹

       阿爾法錫膏OM-535是免清洗、無鉛、完全不含鹵素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏,阿爾法錫膏OM-535 可以與 5 號粉(15 – 25μm)配合使用,以滿足超精密特性印刷的市場需求。 已通過測試能在很小180 – 190μm網板開口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分離速度和 0.18N/m印刷壓力下進行印刷。阿爾法錫膏OM-535 4 號粉(20-45μm)可供應。在空氣回流條件下 阿爾法錫膏OM-535 能在 190 μm 圓形沉積點上實現優良的熔合性能。 其設定值為 170 – 180°C 預熱120 秒、 >230°C 條件下停留 62 秒、 很后達到 247°C 的峰值溫度。在低保溫曲線中(150-180°C 預熱 85 ),可在170 μm 圓形沉積點上達至優良的熔合性能。 而且,它還具有優異的抗頭枕缺陷性.

    .特性與優點

       1.網板壽命長: 在一定的溫濕條件下實現穩定性能,減少印刷性能的變異以及焊膏變干

       2.長時間高強度的粘附力保持: 確保高貼片良率,良好的自調整能力

       3.寬闊的回流曲線窗口: 可在復雜、高密度 PWB 組裝中, 氮氣環境下,使用高升溫速率及保溫曲線(高達 170-180°C)形成高質量的焊接。

       4.減少 MCSB 焊珠及頭枕缺陷: 很大程度減少返工,提高首件良率

       5.優異的凝聚熔合和潤濕性能: 在低溫保溫及空氣環境下,能夠達到小至 170μm 的圓點熔合

       6.優異的焊點和助焊劑殘留外觀: 即使使用長時間的高溫回流,也不會造成碳化或燃燒

       7.優異的空洞水平: 達到 IPC7095 標準的三級空洞水平(BGA

       8.鹵素含量: 完全不含鹵素,沒有刻意添加鹵素

       9.良好的抗非浸潤開路(NWO)能力

       10.可靠性: 滿足 JIS 的銅腐蝕性測試標準和所有標準的表面絕緣阻抗測試

       11.安全環保: 材料符合 RoHS、 TOSCA、 EINECS 和無鹵素標準要求(完全不含鹵素,詳見下表)

    .產品信息

       1.合金: SAC30596.5%Sn /3.0%Ag /0.5%Cu)、 SACX Plus 0307

       2.粉末尺寸: 4號粉(20 - 38μm)和5號粉(15 - 25μm

       3.包裝尺寸: 500g 罐裝, 6 & 12 支裝

       4.助焊膏 1030cc的針筒裝供返工操作

       5.無鉛: 符合 RoHS 2002/95/EC 指令


    四.鹵素水平
    鹵素標準
    標準
    要求
    測試方法
    結果
    JEITA ET-7304A無鹵素焊接材料的定義 焊接材料固態物質中的溴(Br)、氯(Cl)、碘(I)和氟(F)含量 < 1000 ppm
    TM EN
    14582

    合格
    IEC 612249-2-21
    焊接殘留(阻燃劑)中溴(Br)和氯(Cl)含量分別小于 900ppm 或總量小于1500ppm
    合格
    JEDEC“低鹵素”電子產品定義指導
    焊接殘留(阻燃劑)中溴(Br)和氯(Cl)含量分別小于 1000ppm
    合格
    完全不含鹵素: 產品中無刻意添加任何含鹵素的成分

    五.技術參數


    類別
    結果
    過程/說明
    化學屬性
    活性水平 ROL0
    IPC J-STD-004B
    鹵化物含量
    不含鹵化物(滴定測試), < 0.05%
    IPC J-STD-004B
    氟點測試
    合格 IS-Z-3197-1999 8.1.4.2.4
    鹵素測試
    合格,完全不含鹵素(無刻意添加鹵素)
    EN14582,氧彈燃燒,不可檢測物質濃度低于 50ppm
    鉻酸銀測試
    合格 IPC J-STD-004B
    合格 JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.3
    銅鏡測試
    合格  IPC J-STD-004B
    合格 JIS-Z-3197-1999 8.4.2
    銅腐蝕性測試
    合格(沒有腐蝕跡象) IPC J-STD-004B
    合格(沒有腐蝕跡象) JIS-Z-3197-1999 8.4.1

    六.電氣屬性

    水萃取電阻率
    11,500 ohm-cm
    JIS-Z-3197-1999 8.1.1
    表面絕緣阻抗(7 天, 40°C/90%相對濕度,12V 偏壓)
    合格 IPC J-STD-004B TM-6502.6.3.7(合格標準: ≥ 1 x 108ohm)
    JIS 電子遷移(1000 小時, 85°C/85%相對濕度, 48V)
    合格 JIS-Z-3197-1999 8.5.4(合格標準: ≥ 1 x 109ohm

    七.物理屬性

    顏色
    無色透明的助焊劑殘留
    粘性力隨濕度的變化
    合格,24 小時(25%, 50%和 75%相對濕度)內大于 100gf
    JIS Z-3284-1994,附錄 9
    合格,24 小時(25%和 75%相對濕度)內變化小于 1g/mm2
    IPC J-STD-005 TM-650 2.4.44
    粘度 88.2%金屬含量, M20 對應的 5 號粉末。 印刷應用。
    88.5%金屬含量, M20 對應的 4 號粉末。印刷應用。
    Malcom 螺旋粘度計J-STD-005
    粘性穩定性(25 oC, 14 天)
    合格 Malcom 螺旋粘度計
    Malcom 螺旋粘度計
    銅表面處理上的熔合測試, 100 μm網板, 淡氣回流,高溫保溫回流曲線
    170 μm  內部測試方法
    錫球
    優異
    IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43
    擴散性
    >80% JIS-Z-3198-3
    潤濕時間
    合格, 1.6 秒
    零交叉時間 T0
    網板壽命
    >8 小時 小時 50%相對濕度23°C/74°F
    冷/印刷塌陷
    0.3mm 間距無橋連
    JIS-Z-3284-1994 附錄 7
    0.3mm 間距無橋連
    IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35

    八.回流

    回流曲線:
        保溫: 155-175度, 60-100 秒的保溫曲線能夠獲得理想的回流結果,請參考“ALPHA OM353 SAC305/SACX Plus 0307 典型回流曲線”。如果需要,在更高保溫溫度(170-180°C)下 60-120 秒的保溫曲線也能獲得較好的回流結果。典型的峰值溫度為 235-245°C。
    備注 1:峰值溫度控制在241oC 以下能減少BGA和QFN上的空洞水平.

    九清洗

    ALPHA OM-353 的殘留物在回流后是可以保持在線路板上的。如果需要清洗,推薦使用 Vigon A201(在線清洗)、 VigonA250 (批量清洗)或Vigon US(超聲波清洗)如果印刷錯誤或需要用進行網板清洗,可使用IPA、 ALPHA SM-110E、ALPHA SM-440、和Bioact SC-10E 進行清洗。

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