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    產品資料

    阿爾法POP助焊膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 阿爾法POP助焊膏
    產品型號: POP707
    產品展商: ALPHA
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    阿爾法POP助焊膏層疊封裝 BGA 助焊膏適用于浸潤局部裝配的免清洗無鉛助焊膏,這種免清洗助焊膏可作為 BGA 封裝的浸潤助焊膏使用,能在浸潤在助焊膏中的球體表面形成均勻、用量重現的助焊膏分布。在局部裝配添加助焊膏后,這種助焊膏的流變學特征使之能夠在浸潤球體表面停留,同時輕松實現助焊膏槽的調整。開發阿爾法POP助焊膏的目的是為了能在回流前,對層疊的 BGA 組件進行預裝配


    阿爾法POP助焊膏  的詳細介紹
    一.產品介紹
       阿爾法POP助焊膏層疊封裝 BGA 助焊膏適用于浸潤局部裝配的免清洗無鉛助焊膏,這種免清洗助焊膏可作為 BGA 封裝的浸潤助焊膏使用,能在浸潤在助焊膏中的球體表面形成均勻、用量重現的助焊膏分布。在局部裝配添加助焊膏后,這種助焊膏的流變學特征使之能夠在浸潤球體表面停留,同時輕松實現助焊膏槽的調整。開發阿爾法POP助焊膏的目的是為了能在回流前,對層疊的 BGA 組件進行預裝配。
    二.特性與優點
    外觀                                                                              光滑,白色或灰白色膏劑
    粘度(Malcom 螺旋粘度計測量)                                          典型值: 430 Poise (10rpm, 25°C)
    粘附強度(根據 IPC J-STD-004 標準)
       初始值10.6克/mm2(典型值)
       6 小時后(50%相對濕度)8.3克/mm2(典型值)
       24 小時后(50%相對濕度)8.8克/mm2(典型值)
    研磨純度                                                                       <10 μm
    酸值 (mg KOH/g)                                                           140 – 170 (首批次=166.9)
    腐蝕性                                                                          通過 IPC 標準中銅鏡和銅腐蝕性的測試要求
    鹵化物含量                                                                   不含鹵化物 (IPC J-STD-004 標準,屬于 ROL-0 類物質)
    水分含量                                                                       < 1.0% (w/w)
    比重                                                                             1.02 克/cc
    J-STD-004 表面絕緣阻抗 (合格>108)                               4.2 x 109 ?, 1 天,未清洗
    J-STD-004 表面絕緣阻抗 (合格>108)                               6.8 x 109 ?, 4 天,未清洗
    J-STD-004 表面絕緣阻抗 (合格>108)                               8.9 x 109 ?, 7 天,未清洗
    BELLCORE表面絕緣阻抗 (合格>1011)                              7.3 x 1011 ?, 1 天,未清洗
    BELLCORE表面絕緣阻抗 (合格>1011)                              3.5 x 1011 ?, 4 天,未清洗
    電遷移 (500 小時)                                                         1.6 x 1011 ?, 96 小時
    (BELLCORE)                                                                  4.0 x 1011 ? , 500 小時(合格: 終值> 初始值/10)
    三.回流
       可在受控的干燥空氣或氮氣環境中進行回流。初始升溫速度為 1-2°C/秒。如果需要,可在 130-160°C 之間停留 1-2分鐘,然后再次升溫 60-120°C/秒,峰值溫度達到 235-260°C(根據合金種類的不同而異)。過于液相點溫度應停留時間為 45-90 秒。使用 3-7°C/秒的速度冷卻到室溫。
    四.應用
    這種助焊膏在富士(Fuji)和西門子(Siemens)浸潤應用設備上已成功地被評測了。應用的實例如下所示。
    1.轉移屬性

    轉移重量取決于焊球轉移參數,如浸潤厚度、接觸時間和上升速度等??筛鶕盖虻某叽绾烷g距選擇很好的參數。

    2.清洗
    盡管 ALPHA PoP 707 是一種免清洗助焊膏,但也可使用 BIOACT SC10E或 BIOACT SC30對回流后殘留物進行清洗。生產模板或插腳轉移設備可使用BIOACT SC-10清洗。
    3.存儲
    助焊膏應存儲在密封容器中,無需冷藏。未開封容器的保存壽命一般為 6 個月。如果原料已被冷藏,容器應在開封前上升到室溫,防止空氣中的水分在焊膏表面冷凝。

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