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    產品資料

    ALPHA WS852

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: ALPHA WS852
    產品型號: WS-852
    產品展商: ALPHA
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    ALPHA WS852是一種 SnBiAg 低溫水溶性錫膏,設計用于多種需要水溶性回流后清洗的表面貼裝技術工藝。 低溫、無鉛合金可在更低溫度下處理表面貼裝技術。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之間。ALPHA WS852 中精心選擇的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期間提供很低的熔點、很低的糊狀范圍,以及非常精細的顆粒結構


    ALPHA WS852  的詳細介紹
          ALPHA WS-852是一種 SnBiAg 低溫水溶性錫膏,設計用于多種需要水溶性回流后清洗的表面貼裝技術工藝。 低溫、無鉛合金可在更低溫度下處理表面貼裝技術。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之間。ALPHA WS-852 中精心選擇的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期間提供很低的熔點、很低的糊狀范圍,以及非常精細的顆粒結構,可*大程度抵抗熱循環疲勞。合金還可產生空洞很少的 BGA 焊點,即使在使用傳統 SAC 合金球的情況下也是如此。所有與 ALPHA® WS-852 一起使用的組件都必須不含鉛,從而不會形成熔點低于 100oC 的錫/鉛/鉍金屬間化合物。
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