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    產品資料

    千住有鉛錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 千住有鉛錫膏
    產品型號: OZ7053-221CM5-42-9.5
    產品展商: 千住金屬
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    錫62、銀0.4、銻0.2、鉛###熔點:179-183℃###粘度:160-180Pa.s###210-230℃###即使生產0201不容易發生立碑,如高精密計算機等###0-10℃


    千住有鉛錫膏  的詳細介紹
    千住有鉛錫膏OZ7053-221CM5-42-9.5
        SPARKLE PASTE OZ
    千住有鉛錫膏

        

    球狀的Solder powder與具有優良化學安定性的Flux 組合,使以往不可能膏狀化的活性In合金,也能成為制品。再者,與一般的焊接合金相比,錫膏的質量保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求,我們也有多種的產品對應。
    2.優點
    ·     保存期限長
    ·     印刷或針筒型的吐出性佳·     焊接性良好,微小焊球不易在焊接后產生
    ·     Flux殘渣清洗容易
    ·     RMA type,低殘渣及水溶性錫膏之實用化
    ·     In合金,低高溫焊料等,適合各種不同合金之焊錫膏
    • SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是*佳狀態沒有氧化現象
      千住有鉛錫膏
       

    鋼板印刷(連續50片)
    精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率
    千住有鉛錫膏
     

    REFLOW(24時間后)
    穩定性良好,留下的焊球極少
    千住有鉛錫膏
     

    3.SPARKLE PASTE OZ?SS?M705 PASTE代表產品
    產品名稱
    粘度
    (Pa?S)
    對應
    Pitch
    (mm)
    用途與特點
    OZ63-221CM5-42-10
    180
    0.4
    重視連續印刷及有穩定性之產品。
    開口幅0.18mmQFP適用。
    OZ63-713C-40-9
    190
    0.5
    低殘渣型,要用于氮氣環境下。
    OZ63-330F-40-10
    250
    0.5
    0.5mm Pitch標準品
    0.4mm Pitch
    對應適用
    OZ63-381F5-9.5
    240
    0.3
    可連續印刷及穩定性。
    開口幅 0.13mmQFP適用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225
    0.5
    使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
    OZ295-162F-50-8
    200
    0.65
    高溫焊接用,溶融溫度285296。
    OZ63-443C-53-11
    100
    *φ0.5
    急加熱適用,吐出安定性良好
    RMA TYPE
    OZ63-410FK-53-10
    130
    *φ1.0
    MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
     
    SS 63-290-M4
    230
    0.5
    Ni電鍍,能解決42合金的引線擴散問題。
    SS AT-233-M4
    190
    0.5
    防止chip立起型焊錫膏,中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190
    0.5
    防止chip立起型焊錫膏,中粘度。
     
    エコソルダー
    M705-GRN360-K2-V
    200
    0.3
    無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
    *表示*小適用焊距。
     
    以上均含試驗成績報告書
    221CM5系列
        助焊劑為RMA,免洗制程、高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空焊適合高精密作業
        機種。
    330F/340F系列
        助焊劑為RA,免洗制程針對部品氧化嚴重可有效排除,另外可用溶劑清洗殘留,適合消  
        費性產品機種使用。
    290系列
        助焊劑為RMA,免洗制程,助焊劑本身含有抗鎳(Ni)的成分,可對應受到鎳污染的部品。
         
    279C系列
        助焊劑為RMA,免洗制程,CHOU 01/SHU 02/ LIN 03為日本千住金屬工業株式會社針對臺
        灣產業環境所特調出來的錫膏,并保有原先的高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空
        焊適合高精密作業機種。
    7053合金(防站立合金)
        7053合金又稱AT合金,合金成分為Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb,這是千住金屬會了改善Ag0.4
         Ag2的缺點,所改良的四項合金,優點:產生雙熔點,使得生產04020201制程時不容易發
        生立碑的狀況,并延續的高信賴性,降低硬度使延展性增加。缺點:由二項合金改為三項
        合金再改為四項合金,電位差的控制就變得很重要,相對生產成本也會增加。目前使用
         的產業如手機廠、無線網卡廠、股票機、高精密及筆記型計算機、數字相機、高精密及顯
        示卡等等......。
     

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