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    產品資料

    千住水溶性錫膏

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 千住水溶性錫膏
    產品型號: M705-515A(8)C1-T8G
    產品展商: 千住金屬
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###要求無松香殘留的工藝,純水能輕松清洗殘留物###0-10℃


    千住水溶性錫膏  的詳細介紹

    千住水溶性錫膏 M705-515A(8)C1-T8G(無鹵素錫膏)及M705-WSG15為千住金屬開發之水洗性錫膏.


    1.Scope

    This specification covers the solder paste,

    ECO SOLDER PASTE M705-515A(8)C1-T8G, using lead-free solder alloy, used

    for wiring connection and so on, of electrical and electronic parts.

    2.Standard

    2.1 Chemical composition of solder alloy(Test method : STM-9-1)

    Composition and impurities are prescribed as following tables.

    Composition ( mass% )

    Ag3.0 ± 0.1 /Cu0.50 ± 0.05/Sn

    2.2 Melting temperature range and specific gravity of solder alloy(Reference value)

    Melting temperature range ℃ 

    Approx. 217 ~ 220 
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