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    產品資料

    無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    如果您對該產品感興趣的話,可以
    產品名稱: 無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
    產品型號: ETD-668A
    產品展商: 一通達
    產品文檔: 無相關文檔

    簡單介紹

    錫96.5、銀3.0銅0.5###熔點:217-219℃###粘度:170-200Pa.s###230-255℃###手機板、平板電腦等優異工藝###0-10℃


    無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5  的詳細介紹
    無鉛錫膏SAC305
    一.  產品介紹:
    1.  無鉛錫膏SAC305適用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
    2.  無鉛錫膏SAC305專為高精度表面貼裝應用而設計,適用于高速印刷及貼裝生產線,具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。特殊設計的組合活性系統使ETD-668A 能有效減少焊接缺陷的發生,降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗
    二.          產品特點
    1.      符合IPC ROL0, No-Clean 標準
    2.      潤濕性優良,適用于鎳、鈀等難焊金屬
    3.      焊點飽滿光亮,焊后探針可測
    4.      殘留無色透明
    5.      粘性時間長
    合金特性
      
    合金成份
    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
    85熱導 W/(m·K)
    64
    合金熔點
    217219
    鋪展面積(通用焊劑) Cu;mm2/0.2mg
    65.59
    合金密度
    g/cm3
    7.37
    0.2%屈服強度( MPa
    加工態
    35
    鑄態
    ----
    合金電阻率(μΩ·cm
    12
    抗拉強度( MPa
    加工態
    45
    鑄態
    ----
    錫粉型狀
    球形
    延伸率( %
    加工態
    22.25
    鑄態
    ----
    錫粉粒徑 ( um )
     
    Type 4
    Type 3
    宏觀剪切強度(MPa
    43
    20-38
    25-45
    執膨脹系數(10-6/K
    19.1
     
    四.助焊膏特性
    參數項目
    標準要求
    際結果
    助焊劑等級
    ROL1( J-STD-004 )
    ROL1合格
    鹵素含量Wt%
    L10-0.5; M10.5-2.0
    H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
    0.105 合格(L1)
    表面絕緣阻抗(SIR
    加潮熱前
    1×1012Ω
    IPC-TM-650
    2.6.3.3
    5.5×1012Ω
    加潮熱 24H
    1×108Ω
    6.3×109Ω
    加潮熱 96H
    1×108Ω
    3.8×108Ω
    加潮熱168H
    1×108Ω
    1.8×108Ω
    水溶液阻抗值
    QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
    5.5×105Ω 合格
    銅鏡腐蝕試驗
    L:無穿透性腐蝕,M:銅膜的穿透腐蝕小于50% ,H:銅膜的穿透腐蝕大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
    銅膜減薄,無穿透性腐蝕
    合格( L     
      
    鉻酸銀試紙試驗
    ( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
    試紙無變色(合格)
    殘留物干燥度
    ( JIS Z 3284 ) In house 干燥
    干燥(合格
     
    五.錫膏技術參數
    參數項目
    標準要求
    實際結果
    助焊劑含量wt%
    In house 9~15wt%± 0.5
    9~15wt%± 0.5)合格  
    粘度Pa.s
    In house Malcom 25 10rpm220 ± 30,(具體見各型號的檢測標準)
    205Pa.s    25     合格      
    擴展率%
    JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
    83.3%        合格      
    錫珠試驗
    ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
    1、符合圖示標準2、Type3-4 合金粉:三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um 的單個錫珠
    1、符合圖示標準
    2、極少,且單個錫珠<75um(合格)
     
     
     
    0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.63×2.03mm
    ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
     25,0.56mm間隙不應出現橋連
     150,0.63mm間隙不應出現橋連
    25,所有焊盤間沒有出現橋連
    150,所有焊盤間沒有出現橋連(合格)
    0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.33×2.03mm
    ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
     25,0.25mm間隙不應出現橋連
     150,0.30mm間隙不應出現橋連
         25,0.10mm以下出現橋連
    150, 0.20mm 以下出現橋連(合格)
    0.1mm厚網印刷模板焊(0.33×2.03mm
    ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
     25,0.25mm間隙不應出現橋連
       150,0.30mm間隙不應出現橋連
         25,0.10mm以下出現橋連
         150, 0.15mm以下出現橋連(合格)
    0.1mm厚網印刷模板焊盤(0.20×2.03mm
    ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
     25,0.175mm間隙不應出現橋連
     150,0.20mm間隙不應出現橋連
         25,0.08mm 以下出現橋連
         150, 0.10mm 下出現橋連(合格)
    錫粉粉末大小分布
    IPC-TM-650 2.2.14.1
    *大粒
    49um,45um0.5%
    25-45um92%;<20um0.5%(合格
    Type
    *大粒徑
    45um
    45-25um
    3
    <50
    <1%
    >80%
    Type
    *大粒徑
    38um
    38-20um
    *大粒39um;>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
    4
    40
    1%
    90%
    錫粉粒度形狀分布
    (IPC-TM-650 2.2.14.1球形90%的顆粒呈球型
    97%顆粒呈球形(合格)
     
    鋼網印刷持續壽命
    In house   12
    12 時 (合格)
    保質期
    In house   6
    6(合格)
     

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